公开(公告)号：TWI400724B

公开(公告)日：2013-07-01

申请号：TW097141053

申请日：2008-10-24

申请人： 迪睿合股份有限公司 ,  DEXERIALS CORPORATION

发明人： 荒卷慶輔 ,  ARAMAKI, KEISUKE ,  玉手幸夫 ,  TAMATE, YUKIO

IPC分类号： H01F10/10 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01Q17/004 ,  C08K3/02 ,  C08K3/32 ,  C08K5/20 ,  C08K5/34928 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  H01Q1/245 ,  H01Q17/00 ,  H01Q17/007 ,  H05K9/0083

公开(公告)号：TW201606092A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104113527

申请日：2015-04-28

申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K. ,  國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY

发明人： 譚 金光 ,  THAM, KIM KONG ,  山本俊哉 ,  YAMAMOTO, TOSHIYA ,  齊藤伸 ,  SAITO, SHIN ,  日向慎太朗 ,  HINATA, SHINTARO ,  高橋研 ,  TAKAHASHI, MIGAKU

IPC分类号： C22C19/07 ,  C22C5/04 ,  C22C29/12 ,  C23C14/34 ,  C22C1/10 ,  G11B5/64 ,  G11B5/851 ,  H01F10/10

CPC分类号： H01J37/3429 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04 ,  B22F9/082 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/25 ,  B22F2302/25 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C04B35/00 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/05 ,  C22C1/1084 ,  C22C5/04 ,  C22C19/07 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14 ,  C23C14/0688 ,  C23C14/083 ,  C23C14/14 ,  C23C14/3414 ,  C23C14/5806 ,  C22C2202/02

摘要： 提供可製作保磁力Hc為大的磁性薄膜之濺鍍靶及其製造方法。 含有金屬Co、金屬Pt、及氧化物而成的濺鍍靶，其係不含有金屬Cr，且前述氧化物為具有WO3及TiO2之中之至少任一方而成。

简体摘要： 提供可制作保磁力Hc为大的磁性薄膜之溅镀靶及其制造方法。 含有金属Co、金属Pt、及氧化物而成的溅镀靶，其系不含有金属Cr，且前述氧化物为具有WO3及TiO2之中之至少任一方而成。

公开(公告)号：TWI585213B

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW104113527

申请日：2015-04-28

申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K. ,  國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY

发明人： 譚 金光 ,  THAM, KIM KONG ,  山本俊哉 ,  YAMAMOTO, TOSHIYA ,  齊藤伸 ,  SAITO, SHIN ,  日向慎太朗 ,  HINATA, SHINTARO ,  高橋研 ,  TAKAHASHI, MIGAKU

IPC分类号： C22C19/07 ,  C22C5/04 ,  C22C29/12 ,  C23C14/34 ,  C22C1/10 ,  G11B5/64 ,  G11B5/851 ,  H01F10/10

CPC分类号： H01J37/3429 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04 ,  B22F9/082 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/25 ,  B22F2302/25 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C04B35/00 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/05 ,  C22C1/1084 ,  C22C5/04 ,  C22C19/07 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14 ,  C23C14/0688 ,  C23C14/083 ,  C23C14/14 ,  C23C14/3414 ,  C23C14/5806 ,  C22C2202/02