公开(公告)号：TWI550117B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：TW104112397

申请日：2015-04-17

申请人： 三菱綜合材料股份有限公司 ,  MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION

发明人： 張守斌 ,  ZHANG, SHOUBIN

IPC分类号： C23C14/34 ,  C22C19/03 ,  C22C21/00 ,  H01L21/28

CPC分类号： H01J37/3429 ,  B22F3/02 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/45 ,  C04B35/58085 ,  C04B35/62605 ,  C04B35/645 ,  C04B35/6455 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/402 ,  C04B2235/405 ,  C04B2235/421 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/727 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C23C4/067 ,  C23C4/123 ,  C23C14/14 ,  C23C14/185 ,  C23C14/3414 ,  H01J37/3426 ,  H01J37/3491

公开(公告)号：TW201611922A

公开(公告)日：2016-04-01

申请号：TW104117617

申请日：2015-06-01

申请人： 攀時歐洲公司 ,  PLANSEE SE

发明人： 凱斯特勒 海因里希 ,  KESTLER, HEINRICH ,  雷曲佛瑞德 吉哈德 ,  LEICHTFRIED, GERHARD ,  歐蘇利凡 麥可 ,  O'SULLIVAN, MICHAEL ,  塔伯寧 伯恩哈德 ,  TABERNIG, BERNHARD

IPC分类号： B22F3/105

CPC分类号： B22F3/1055 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0011 ,  B22F1/025 ,  B22F3/1035 ,  B22F3/24 ,  B22F9/30 ,  B22F2003/248 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/20 ,  B22F2998/10 ,  B23K15/0086 ,  B23K15/0093 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/342 ,  B23K2203/08 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  C22C1/045 ,  C22C27/04 ,  Y02P10/295

摘要： 本發明係關於一種由耐火金屬或耐火金屬含量>50at%之耐火金屬合金製備組件之方法，該方法包含提供由粒子形成之粉末及在雷射束或電子束作用下固化該粉末之步驟，該粉末之粒度d50如雷射光學量測>10μm且平均表面積如藉由BET方法量測>0.08m2/g。

简体摘要： 本发明系关于一种由耐火金属或耐火金属含量>50at%之耐火金属合金制备组件之方法，该方法包含提供由粒子形成之粉末及在激光束或电子束作用下固化该粉末之步骤，该粉末之粒度d50如激光光学量测>10μm且平均表面积如借由BET方法量测>0.08m2/g。

公开(公告)号：TWI471179B

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW099101517

申请日：2010-01-20

申请人： 日清工程股份有限公司 ,  NISSHIN ENGINEERING INC.

发明人： 小澤和三 ,  KOZAWA, KAZUMI ,  秋山聰 ,  AKIYAMA, SATOSHI ,  安藤康輔 ,  ANDO, KOSUKE

IPC分类号： B07B7/08 ,  B07B4/00

CPC分类号： B07B7/086 ,  B22F1/0014 ,  B22F2998/00 ,  B22F2301/15

公开(公告)号：TW201038466A

公开(公告)日：2010-11-01

申请号：TW098113282

申请日：2009-04-22

申请人： 財團法人工業技術研究院

发明人： 盧俊安 ,  林鴻欽 ,  邱國展 ,  黃思博

IPC分类号： B82B

CPC分类号： B22F9/30 ,  B22F1/025 ,  B22F2998/00 ,  C01G1/02 ,  C01P2002/72 ,  C01P2006/40 ,  C09D11/52 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/052 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/25 ,  B22F2301/205 ,  B22F2301/30 ,  B22F2301/35

摘要： 本發明係有關於一種奈米點狀材料的形成方法,包括提供次微米材料及金屬有機化合物,將次微米材料與金屬有機化合物混合於溶劑中,使金屬有機化合物熱裂解還原,形成複數個奈米點狀材料於次微米材料上,其中奈米點狀材料與次微米材料為異質材料,以及將這些奈米點狀材料融熔,使複數個鄰近的次微米材料融接在一起,形成連續界面。

简体摘要： 本发明系有关于一种奈米点状材料的形成方法,包括提供次微米材料及金属有机化合物,将次微米材料与金属有机化合物混合于溶剂中,使金属有机化合物热裂解还原,形成复数个奈米点状材料于次微米材料上,其中奈米点状材料与次微米材料为异质材料,以及将这些奈米点状材料融熔,使复数个邻近的次微米材料融接在一起,形成连续界面。

公开(公告)号：TW201642973A

公开(公告)日：2016-12-16

申请号：TW104143740

申请日：2015-12-25

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  近藤茂喜 ,  KONDO, SHIGEKI ,  池田篤史 ,  IKEDA, ATSUSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  萩原崇史 ,  HAGIWARA, TAKASHI ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  鶴田加一 ,  TSURUTA, KAICHI ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU ,  川又勇司 ,  KAWAMATA, YUJI

IPC分类号： B22F1/02 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  B23K101/40

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B23K1/00 ,  B23K3/06 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/22 ,  B23K35/3033 ,  C22C9/00 ,  C22C13/00 ,  C23C18/32 ,  C25D3/18 ,  C25D3/32 ,  C25D3/562 ,  C25D3/60 ,  C25D5/10 ,  C25D5/12 ,  C25D5/18 ,  C25D7/00

摘要： 本發明係提供高真球度的接合構件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊劑塗覆材料及焊接接頭。本發明的鍍鎳Cu焊球10係具備有：Cu焊球12、及被覆著Cu焊球12的鍍鎳層14。鍍鎳層14係含有光澤劑，且晶粒平均粒徑在1μm以下。鍍鎳Cu焊球10係球徑1~230μm、且真球度達0.95以上。藉由使鍍鎳層14含有光澤劑，便可將鍍鎳Cu焊球10的表面平滑化，並可將真球度達0.95以上。藉此，當將Cu核焊球10載置於電極上時可防止發生位置偏移，俾能防止自對準性惡化。

简体摘要： 本发明系提供高真球度的接合构件、焊接材料、焊膏、泡沫焊料、助焊剂涂覆材料及焊接接头。本发明的镀镍Cu焊球10系具备有：Cu焊球12、及被覆着Cu焊球12的镀镍层14。镀镍层14系含有光泽剂，且晶粒平均粒径在1μm以下。镀镍Cu焊球10系球径1~230μm、且真球度达0.95以上。借由使镀镍层14含有光泽剂，便可将镀镍Cu焊球10的表面平滑化，并可将真球度达0.95以上。借此，当将Cu核焊球10载置于电极上时可防止发生位置偏移，俾能防止自对准性恶化。

公开(公告)号：TWI558834B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW103137367

申请日：2014-10-29

申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K.

发明人： 後藤康之 ,  GOTO, YASUYUKI ,  小林優輔 ,  KOBAYASHI, YUSUKE ,  渡邊恭伸 ,  WATANABE, YASUNOBU

IPC分类号： C23C14/35 ,  C23C14/14 ,  C22C19/07

CPC分类号： H01J37/3429 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/10 ,  B22F9/04 ,  B22F2009/045 ,  B22F2301/15 ,  B22F2302/25 ,  B22F2302/256 ,  C22C1/0433 ,  C22C1/045 ,  C22C19/07 ,  C22C32/0026 ,  C23C14/083 ,  C23C14/10 ,  C23C14/14 ,  C23C14/3414 ,  C23C14/35 ,  G11B5/851

公开(公告)号：TW201609559A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104128054

申请日：2015-08-27

申请人： CS能源材料股份有限公司 ,  CS ENERGY MATERIALS LTD.

发明人： 谷洋之 ,  TANI, HIROYUKI ,  奧特施泰特 拉魯夫 ,  OTTERSTEDT, RALPH

IPC分类号： C01G53/00 ,  H01M4/485 ,  H01M4/525 ,  H01M4/131 ,  H01M10/052

CPC分类号： H01M4/525 ,  B22F9/02 ,  B22F9/16 ,  B22F2301/054 ,  B22F2301/15 ,  C01G53/006 ,  C01G53/42 ,  H01M4/02 ,  H01M2004/028

摘要： 本發明提供一種LNCAO型正極活性物質，其可以提供每單位體積的放電容量較高，且放電容量保持性優異之鋰離子電池。本發明之鎳鋰金屬複合氧化物粉體的特徵為，其由用以下通式（1）表示之鎳鋰金屬複合氧化物構成，Lix Ni1-y-z My Nz O1.7-2.2 ……（1），二次粒子的破壞強度在80MPa以下的範圍內，以192MPa的壓力壓縮時之密度為3.30g/cm3 以上，以240MPa的壓力壓縮時之密度為3.46g/cm3 以上。上述鎳鋰金屬複合氧化物粉體的製造方法的特徵為，在用於製造鎳鋰金屬複合氧化物粉體前驅物的煅燒步驟之後，具有水洗步驟。

简体摘要： 本发明提供一种LNCAO型正极活性物质，其可以提供每单位体积的放电容量较高，且放电容量保持性优异之锂离子电池。本发明之镍锂金属复合氧化物粉体的特征为，其由用以下通式（1）表示之镍锂金属复合氧化物构成，Lix Ni1-y-z My Nz O1.7-2.2 ……（1），二次粒子的破坏强度在80MPa以下的范围内，以192MPa的压力压缩时之密度为3.30g/cm3 以上，以240MPa的压力压缩时之密度为3.46g/cm3 以上。上述镍锂金属复合氧化物粉体的制造方法的特征为，在用于制造镍锂金属复合氧化物粉体前驱物的煅烧步骤之后，具有水洗步骤。

公开(公告)号：TW201606092A

公开(公告)日：2016-02-16

申请号：TW104113527

申请日：2015-04-28

申请人： 田中貴金屬工業股份有限公司 ,  TANAKA KIKINZOKU KOGYO K. K. ,  國立大學法人東北大學 ,  TOHOKU UNIVERSITY

发明人： 譚 金光 ,  THAM, KIM KONG ,  山本俊哉 ,  YAMAMOTO, TOSHIYA ,  齊藤伸 ,  SAITO, SHIN ,  日向慎太朗 ,  HINATA, SHINTARO ,  高橋研 ,  TAKAHASHI, MIGAKU

IPC分类号： C22C19/07 ,  C22C5/04 ,  C22C29/12 ,  C23C14/34 ,  C22C1/10 ,  G11B5/64 ,  G11B5/851 ,  H01F10/10

CPC分类号： H01J37/3429 ,  B22F3/14 ,  B22F9/04 ,  B22F9/082 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/25 ,  B22F2302/25 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  C04B35/00 ,  C22C1/0466 ,  C22C1/05 ,  C22C1/1084 ,  C22C5/04 ,  C22C19/07 ,  C22F1/10 ,  C22F1/14 ,  C23C14/0688 ,  C23C14/083 ,  C23C14/14 ,  C23C14/3414 ,  C23C14/5806 ,  C22C2202/02

摘要： 提供可製作保磁力Hc為大的磁性薄膜之濺鍍靶及其製造方法。 含有金屬Co、金屬Pt、及氧化物而成的濺鍍靶，其係不含有金屬Cr，且前述氧化物為具有WO3及TiO2之中之至少任一方而成。

简体摘要： 提供可制作保磁力Hc为大的磁性薄膜之溅镀靶及其制造方法。 含有金属Co、金属Pt、及氧化物而成的溅镀靶，其系不含有金属Cr，且前述氧化物为具有WO3及TiO2之中之至少任一方而成。

公开(公告)号：TW201544225A

公开(公告)日：2015-12-01

申请号：TW104103150

申请日：2015-01-30

申请人： 千住金屬工業股份有限公司 ,  SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.

发明人： 川浩由 ,  KAWASAKI, HIROYOSHI ,  六本木貴弘 ,  ROPPONGI, TAKAHIRO ,  相馬大輔 ,  SOMA, DAISUKE ,  佐藤勇 ,  SATO, ISAMU

IPC分类号： B23K31/12 ,  H01L23/488

CPC分类号： B23K35/0244 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0048 ,  B22F1/025 ,  B22F9/08 ,  B22F9/082 ,  B22F9/14 ,  B22F2009/0848 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2998/10 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3033 ,  B23K2201/42 ,  C22C9/00 ,  C22C19/03 ,  C22F1/08 ,  C22F1/10 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/556 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13016 ,  H01L2224/13105 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13117 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/1312 ,  H01L2224/13123 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13138 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13149 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13157 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/13163 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/1317 ,  H01L2224/13171 ,  H01L2224/13172 ,  H01L2224/13173 ,  H01L2224/13176 ,  H01L2224/13178 ,  H01L2224/13179 ,  H01L2224/1318 ,  H01L2224/13181 ,  H01L2224/13183 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/132 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13305 ,  H01L2224/13309 ,  H01L2224/13317 ,  H01L2224/13318 ,  H01L2224/1332 ,  H01L2224/13323 ,  H01L2224/13324 ,  H01L2224/13338 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13349 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13357 ,  H01L2224/1336 ,  H01L2224/13363 ,  H01L2224/13364 ,  H01L2224/13366 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/1337 ,  H01L2224/13371 ,  H01L2224/13372 ,  H01L2224/13373 ,  H01L2224/13376 ,  H01L2224/13378 ,  H01L2224/13379 ,  H01L2224/1338 ,  H01L2224/13381 ,  H01L2224/13383 ,  H01L2224/13384 ,  H01L2224/1339 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/041 ,  B22F2202/13 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01092 ,  H01L2924/0109 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01203 ,  H01L2924/01204 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01048 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01071 ,  H01L2924/01069 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01065 ,  H01L2924/01064 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01004

摘要： 製造經抑制被放射的α射線量之金屬球。 製造該金屬球係包含以下的步驟：將純金屬在比作為除去對象的不純物之沸點更高、比純金屬的熔點更高且比純金屬的沸點更低的溫度，進行加熱而使純金屬熔融之步驟；及將熔融後的純金屬造球成為球狀之步驟；其中該純金屬，係具有比在純金屬所含有的不純物之中，作為除去對象的不純物之按照氣壓的沸點更高的沸點，U的含量為5ppb以下，Th的含量為5ppb以下，純度為99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者的含量、或Pb及Bi的合計含量為1ppm以上。

简体摘要： 制造经抑制被放射的α射线量之金属球。 制造该金属球系包含以下的步骤：将纯金属在比作为除去对象的不纯物之沸点更高、比纯金属的熔点更高且比纯金属的沸点更低的温度，进行加热而使纯金属熔融之步骤；及将熔融后的纯金属造球成为球状之步骤；其中该纯金属，系具有比在纯金属所含有的不纯物之中，作为除去对象的不纯物之按照气压的沸点更高的沸点，U的含量为5ppb以下，Th的含量为5ppb以下，纯度为99.9%以上且99.995%以下，而且Pb或Bi的任一者的含量、或Pb及Bi的合计含量为1ppm以上。

公开(公告)号：TW201535416A

公开(公告)日：2015-09-16

申请号：TW104118893

申请日：2013-02-08

申请人： JX日鑛日石金屬股份有限公司 ,  JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION

发明人： 古澤秀樹 ,  FURUSAWA, HIDEKI

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  B22F1/00 ,  H01G4/30

CPC分类号： B22F1/0062 ,  B22F1/0018 ,  B22F2301/10 ,  B22F2301/15 ,  B22F2301/25 ,  H01B1/026 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30

摘要： 本發明提供一種可較佳地用於製造晶片積層陶瓷電容器用電極且燒結延遲性優異之經表面處理的金屬粉，藉由下述經表面處理之金屬粉而提供本發明：於藉由STEM而獲得之表面附近之EDS濃度profile中，Ti、Al、Si、Zr、Ce、Sn之任一者之厚度為1~25nm。

简体摘要： 本发明提供一种可较佳地用于制造芯片积层陶瓷电容器用电极且烧结延迟性优异之经表面处理的金属粉，借由下述经表面处理之金属粉而提供本发明：于借由STEM而获得之表面附近之EDS浓度profile中，Ti、Al、Si、Zr、Ce、Sn之任一者之厚度为1~25nm。