公开(公告)号：US07186324B2

公开(公告)日：2007-03-06

申请号：US11109726

申请日：2005-04-20

Applicant: Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

Inventor： Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

IPC: C23C14/00

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/0664 ,  C23C30/005 ,  Y10S264/91 ,  Y10T428/12785

Abstract: A hard film for cutting tools which is composed of (Ti1−a−b−c−d, Ala, Crb, Sic, Bd)(C1−eNe) 0.5≦a≦0.8, 0.06≦b, 0≦c≦0.1, 0≦d≦0.1, 0≦c+d≦0.1, a+b+c+d

Abstract translation: 一种用于切割工具的硬膜，其由<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead”？>（Ti 1-abcd），Al a a C 1，C 1，C 2，C 1，C 2，C 1，C 2， > e <？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“tail”？> 0.5 <= a <= 0.8,0.06 <= b，0 <= c < 0 <= d <= 0.1,0 <= c + d <= 0.1，a + b + c + d <1，0.5 <= e <= 1（其中a，b，c和d分别表示原子比 的Al，Cr，Si和B，e表示N的原子比）。

公开(公告)号：US06919288B2

公开(公告)日：2005-07-19

申请号：US10879365

申请日：2004-06-30

Applicant: Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

Inventor： Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

IPC: C22C14/00 ,  C22C29/04 ,  C22C29/14 ,  C22C29/16 ,  C22C29/18 ,  C23C4/10 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34 ,  C23C30/00 ,  C04B35/581

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/0664 ,  C23C30/005 ,  Y10S264/91 ,  Y10T428/12785

Abstract: A hard film for cutting tools which is composed of (Ti1−a−b−c−d, Ala, Crb, Sic, Bd) (C1−eNe) 0.5≦a≦0.8, 0.06≦b, 0≦c≦0.1, 0≦d≦0.1, 0≦c+d≦0.1, a+b+c+d

Abstract translation: 一种用于切割工具的硬膜，其由（Ti 1-abcd），Al a a a，Cr b b，Si c， （C 1-e N e）0.5 <= a <= 0.8,0.06＆lt; b，0＆lt; = c <= 0.1,0 <= d <= 0.1,0 <= c + d <= 0.1，a + b + c + d <1，0.5 <= e <1（其中a，b，c和 d分别表示原子比Al，Cr，Si和B，e表示N的原子比）

公开(公告)号：US20050186448A1

公开(公告)日：2005-08-25

申请号：US11109726

申请日：2005-04-20

Applicant: Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

Inventor： Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

IPC: C22C14/00 ,  C22C29/04 ,  C22C29/14 ,  C22C29/16 ,  C22C29/18 ,  C23C4/10 ,  C23C14/06 ,  C23C14/34 ,  C23C30/00 ,  B32B9/00 ,  B32B7/02 ,  H05H1/24

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/0664 ,  C23C30/005 ,  Y10S264/91 ,  Y10T428/12785

Abstract: A hard film for cutting tools which is composed of (Ti1-a-b-c-d, Ala, Crb, Sic, Bd)(C1-eNe) 0.5≦a≦0.8, 0.06≦b, 0≦c≦0.1, 0≦d≦0.1, 0≦c+d≦0.1, a+b+c+d

Abstract translation: 一种用于切割工具的硬膜，其由<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead”？>（Ti 1-abcd），Al a a C 1，C 1，C 2，C 1，C 2，C 1，C 2， > e <？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“tail”？> 0.5 <= a <= 0.8,0.06 <= b，0 <= c < 0 <= d <= 0.1,0 <= c + d <= 0.1，a + b + c + d <1，0.5 <= e <= 1（其中a，b，c和d分别表示原子比 的Al，Cr，Si和B，e表示N的原子比）

公开(公告)号：US06824601B2

公开(公告)日：2004-11-30

申请号：US10025653

申请日：2001-12-26

Applicant: Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

Inventor： Kenji Yamamoto ,  Toshiki Satou ,  Yasuomi Morikawa ,  Koji Hanaguri ,  Kazuki Takahara

IPC: C23C1406

CPC classification number: C23C14/3414 ,  C23C14/0641 ,  C23C14/0664 ,  C23C30/005 ,  Y10S264/91 ,  Y10T428/12785

Abstract: A hard film for cutting tools which is composed of (Ti1−a−b−c−d, Ala, Crb, Sic, Bd)(C1−aNe) 0.5≦a≦0.8, 0.06≦b, 0≦c≦0.1, 0≦d≦0.1, 0≦c+d≦0.1, a+b+c+d

Abstract translation: 由（其中a，b，c和d分别表示原子比Al，Cr，Si和B，e表示原子比N）的切割工具用硬膜。

公开(公告)号：US5744017A

公开(公告)日：1998-04-28

申请号：US357752

申请日：1994-12-16

Applicant: Hiroshi Tamagaki ,  Hiroshi Kawaguchi ,  Hirofumi Fujii ,  Katsuhiko Shimojima ,  Takeshi Suzuki ,  Koji Hanaguri

Inventor： Hiroshi Tamagaki ,  Hiroshi Kawaguchi ,  Hirofumi Fujii ,  Katsuhiko Shimojima ,  Takeshi Suzuki ,  Koji Hanaguri

IPC: C23C14/32 ,  H01J37/32 ,  C23C14/22

CPC classification number: H01J37/32055 ,  C23C14/325 ,  H01J37/32623 ,  H01J37/3266

Abstract: A vacuum arc deposition apparatus includes arc power sources having cathodes connected to both ends of an evaporation source; exciting coils disposed at positions axially outwardly far from both the ends of the evaporation source so as to be coaxial with the evaporation source; and coil power sources independently connected to the exciting coils. In this apparatus, each of the coil power sources is capable of controlling the exciting current in such a manner that the film thickness and the consumption of the evaporation source are suitably distributed. Moreover, an arc containment device of the vacuum arc deposition apparatus includes an arc containment body having a diameter substantially the same as that of a cylindrical evaporation source, which is disposed at one end portion of the evaporation source.

Abstract translation: 真空电弧沉积设备包括具有连接到蒸发源的两端的阴极的电弧光源; 励磁线圈设置在轴向向外远离蒸发源的两端的位置处，以与蒸发源同轴; 以及独立地连接到励磁线圈的线圈电源。 在该装置中，每个线圈电源能够以这样的方式控制励磁电流，使得膜厚度和蒸发源的消耗被适当地分布。 此外，真空电弧沉积设备的电弧容纳装置包括一个电弧容纳体，其具有与蒸发源的一个端部处的圆柱形蒸发源的直径基本相同的直径。

公开(公告)号：US5730847A

公开(公告)日：1998-03-24

申请号：US325438

申请日：1994-12-23

Applicant: Koji Hanaguri ,  Kunihiko Tsuji ,  Homare Nomura ,  Hiroshi Tamagaki ,  Hiroshi Kawaguchi ,  Katsuhiko Shimojima ,  Hirofumi Fujii ,  Toshiya Kido ,  Takeshi Suzuki ,  Yoichi Inoue

Inventor： Koji Hanaguri ,  Kunihiko Tsuji ,  Homare Nomura ,  Hiroshi Tamagaki ,  Hiroshi Kawaguchi ,  Katsuhiko Shimojima ,  Hirofumi Fujii ,  Toshiya Kido ,  Takeshi Suzuki ,  Yoichi Inoue

IPC: C23C14/32 ,  H01J37/32 ,  H01L21/00 ,  C23C14/24

CPC classification number: H01L21/67213 ,  C23C14/325 ,  H01J37/32055 ,  H01L21/6723

Abstract: The present invention relates to an arc ion plating device utilizing a vacuum arc discharge to be utilized for the surface process of works and to an arc ion plating system provided with the above-mentioned device, and the present invention offers the device and the system which are able to realize extremely high productivity by an efficient handling of works. The device according to the present invention comprises a rod-shaped evaporation source and works to be coated with a film being disposed so as to surround the rod-shaped evaporation source, The device is so constituted that the works can be moved relative to the rod-shaped evaporation source in the axial direction of the rod-shaped evaporation source.

Abstract translation: PCT No.PCT / JP94 / 00410 Sec。 371日期1994年12月23日第 102（e）日期1994年12月23日PCT 1994年3月15日PCT公布。 公开号WO94 / 21839 日期1994年9月29日本发明涉及一种利用真空电弧放电用于工程表面处理的电弧离子镀装置以及具有上述装置的电弧离子镀系统，本发明提供了 装置和系统，通过有效的处理工作能够实现极高的生产率。 根据本发明的装置包括一个棒状蒸发源，其工作原理是涂覆有围绕杆状蒸发源的薄膜。该装置的构造使得工件可以相对于杆移动 形状的蒸发源在杆状蒸发源的轴向上。