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公开(公告)号:US5656411A
公开(公告)日:1997-08-12
申请号:US193087
申请日:1994-02-23
IPC分类号: C08G59/68 , C08J3/24 , C08L101/00 , C09D11/00 , C09D11/10 , C09D201/00 , G03F7/00 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/16 , H05K3/28 , G03C5/00
摘要: A two-part system for the preparation of a thermally curable coating composition, in which one-pack contains a thermally curable material and the other contains a curing system potentially reactive therewith, at least one of the packs having water as the principal liquid carrier.
摘要翻译: PCT No.PCT / GB92 / 01561 Sec。 371日期1994年2月23日 102(e)日期1994年2月23日PCT提交1992年8月25日PCT公布。 出版物WO93 / 06530 日期1994年4月1日一种用于制备可热固化涂料组合物的双组分体系,其中单组分包含可热固化材料,另一种包含可潜在地与其反应的固化体系,至少一种具有水作为 主要液体载体。
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公开(公告)号:US5990189A
公开(公告)日:1999-11-23
申请号:US930634
申请日:1998-01-14
CPC分类号: C08G59/4292 , C08F290/064 , C08G59/1466 , G03F7/0388 , H05K3/287 , Y10T428/24917
摘要: A photopolymerizable material is provided that is suitable for use in the production of coatings or resists on printed circuit boards, for example The material is an ethylenically unsaturated polymerizable reaction product of a polyepoxide and a mixture of (i) a major proportion of an ethylenically unsaturated carboxylic acid and (ii) a minor. proportion of a saturated aliphatic or aromatic carboxylic acid, the reaction product being further modified by reaction with a dicarboxylic acid or anhydride thereof.
摘要翻译: PCT No.PCT / GB96 / 00861 Sec。 371日期:1998年1月14日 102(e)日期1998年1月14日PCT提交1996年4月4日PCT公布。 公开号WO96 / 31806 日期1996年10月10日提供适用于印刷电路板上的涂料或抗蚀剂的生产的光聚合材料,例如该材料是聚环氧化物的烯属不饱和可聚合反应产物和(i)主要的 烯属不饱和羧酸的比例和(ii)未成年人。 饱和脂肪族或芳香族羧酸的比例,通过与二羧酸或其酸酐反应来进一步修饰反应产物。
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公开(公告)号:US5750291A
公开(公告)日:1998-05-12
申请号:US662309
申请日:1996-06-13
IPC分类号: G03F7/004 , G03F7/021 , G03F7/023 , G03F7/027 , G03F7/028 , G03F7/038 , G03F7/26 , G03F7/40 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K3/34 , G03F7/00
CPC分类号: H05K3/287 , G03F7/0215 , G03F7/028 , G03F7/0388 , H05K3/28 , H05K2203/0793 , H05K3/3452
摘要: A process for the formation of a patterned resist of a photocurable material on a circuit board, the uncured portion of which is water soluble. The process includes the steps of forming a layer of an aqueous emulsion of a photocurable material upon the circuit board, drying the layer to a substantially dry and non-tacky state, imagewise exposing the layer to radiation to cure portions of the layer exposed to the radiation, and removing unexposed portions of the layer by washing with water. In a preferred embodiment, the photocurable material is an organic solvent solution of an epoxy acrylate derived from an epoxy novolac resin which has been carboxylated to render it alkali-developable.
摘要翻译: 一种在电路板上形成可光固化材料的图案化抗蚀剂的方法,其未固化部分是水溶性的。 该方法包括以下步骤:在电路板上形成光固化材料的水性乳液层,将层干燥至基本干燥和非粘性状态,将该层成像曝光于辐射以固化暴露于该层的层的部分 通过用水洗涤去除层的未曝光部分。 在优选的实施方案中,光固化性材料是衍生自环氧酚醛清漆树脂的环氧丙烯酸酯的有机溶剂溶液,其被羧化以使其具有碱显影性。
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