公开(公告)号：US08748317B2

公开(公告)日：2014-06-10

申请号：US13566192

申请日：2012-08-03

申请人： Gerhard Schmidt ,  Daniel Schloegl ,  Marcella Johanna Hartl ,  Philipp Sebastian Koch ,  Roland Strasser

发明人： Gerhard Schmidt ,  Daniel Schloegl ,  Marcella Johanna Hartl ,  Philipp Sebastian Koch ,  Roland Strasser

IPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/321 ,  H01L21/02 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC分类号： H01L21/31053 ,  B24B37/042 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76224

摘要： A dielectric layer is deposited on a working surface of a substrate, wherein the dielectric layer contains or consists of a dielectric polymer. The dielectric layer is partially cured. A portion of the partially cured dielectric layer is removed using a chemical mechanical polishing process. Then the curing of remnant portions of the partially cured dielectric layer is continued to form a dielectric structure. The partially cured dielectric layer shows high removal rates during chemical mechanical polishing. With remnant portions of the dielectric layer provided in cavities, high volume insulating structures can be provided in an efficient manner.

摘要翻译： 电介质层沉积在衬底的工作表面上，其中介电层包含或由介电聚合物组成。 介电层部分固化。 使用化学机械抛光工艺去除部分固化的介电层的一部分。 然后，部分固化的介电层的残留部分的固化继续形成电介质结构。 部分固化的介电层在化学机械抛光过程中显示出高的去除率。 通过设置在空腔中的介电层的残留部分，可以以有效的方式提供大体积的绝缘结构。

公开(公告)号：US20140038413A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：US13566192

申请日：2012-08-03

申请人： Gerhard Schmidt ,  Daniel Schloegl ,  Marcella Johanna Hartl ,  Philipp Sebastian Koch ,  Roland Strasser

发明人： Gerhard Schmidt ,  Daniel Schloegl ,  Marcella Johanna Hartl ,  Philipp Sebastian Koch ,  Roland Strasser

IPC分类号： H01L21/306

CPC分类号： H01L21/31053 ,  B24B37/042 ,  H01L21/02024 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02318 ,  H01L21/304 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/76224

摘要： A dielectric layer is deposited on a working surface of a substrate, wherein the dielectric layer contains or consists of a dielectric polymer. The dielectric layer is partially cured. A portion of the partially cured dielectric layer is removed using a chemical mechanical polishing process. Then the curing of remnant portions of the partially cured dielectric layer is continued to form a dielectric structure. The partially cured dielectric layer shows high removal rates during chemical mechanical polishing. With remnant portions of the dielectric layer provided in cavities, high volume insulating structures can be provided in an efficient manner.

摘要翻译： 电介质层沉积在衬底的工作表面上，其中介电层包含或由介电聚合物组成。 介电层部分固化。 使用化学机械抛光工艺去除部分固化的介电层的一部分。 然后，部分固化的介电层的残留部分的固化继续形成电介质结构。 部分固化的介电层在化学机械抛光过程中显示出高的去除率。 通过设置在空腔中的介电层的残留部分，可以以有效的方式提供大体积的绝缘结构。