公开(公告)号：US20150364438A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：US14303465

申请日：2014-06-12

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： Haiyong XU ,  Manoj Ashok KAKADE ,  Hua GUAN ,  Yue LI ,  Xiaoming CHEN ,  Ruey Kae ZANG

IPC: H01L23/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/11 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/1412 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/301

Abstract: Methods and apparatuses for balancing current delivery. The method couples a low resistance portion of a ball grid array (BGA) to an input portion by at least two vias forming a three-dimensional section. The method couples at least one ball of the BGA to the low resistance portion over a narrow trace.

Abstract translation: 用于平衡当前交付的方法和装置。 该方法通过形成三维截面的至少两个通孔将球栅阵列（BGA）的低电阻部分耦合到输入部分。 该方法将BGA中的至少一个球与窄电阻部分连接。