公开(公告)号：US07741101B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US11814417

申请日：2006-01-20

申请人： Young-hoon Park ,  Hyoung-suk Kim ,  Jin-nam Lee ,  Ko-hoon Oh ,  Jeong-hwan Kim ,  Yoon-suk Oh ,  Jae-ick Sim ,  Kyung-oh Choi

发明人： Young-hoon Park ,  Hyoung-suk Kim ,  Jin-nam Lee ,  Ko-hoon Oh ,  Jeong-hwan Kim ,  Yoon-suk Oh ,  Jae-ick Sim ,  Kyung-oh Choi

IPC分类号： C12N1/21 ,  C12P19/30 ,  C12P21/00 ,  C12N9/00 ,  C12N15/09

CPC分类号： C12N9/16 ,  C12N9/1077 ,  C12P19/32 ,  C12R1/19

摘要： Provided are mutant strains derived from Escherichia sp. GPU1114 (Accession No. KCCM-10536), having cumulative inactivation of deoD, aphA, appA, and hprt genes, and methods of using the same.

摘要翻译： 提供源自大肠杆菌属的突变菌株。 具有deoD，aphA，appA和hprt基因的累积失活的GPU1114（登录号KCCM-10536）及其使用方法。

公开(公告)号：US20090179335A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：US12263614

申请日：2008-11-03

申请人： Yun-Jin OH ,  Chang-Hoon HAN ,  Kwang-Ryul LEE ,  Hyoung-Suk KIM

发明人： Yun-Jin OH ,  Chang-Hoon HAN ,  Kwang-Ryul LEE ,  Hyoung-Suk KIM

IPC分类号： H01L23/485 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K3/3452 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/058 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A printed circuit board (PCB) and a semiconductor package that are configured to prevent delamination and voids. In one example embodiment, the semiconductor package includes a PCB having a base substrate on which conductive patterns are formed and which includes an interior region having a die paddle for receiving a semiconductor chip and an exterior region disposed outside the interior region. The PCB also includes a first solder resist formed on a portion of the base substrate corresponding to the interior region and a second solder resist formed on a portion of the base substrate corresponding to the exterior region. The second solder resist may also have a greater surface roughness than the surface roughness of the first solder resist.

摘要翻译： 配置为防止分层和空隙的印刷电路板（PCB）和半导体封装。 在一个示例性实施例中，半导体封装包括具有其上形成有导电图案的基底基板的PCB，其包括具有用于接收半导体芯片的管芯焊盘和设置在内部区域外部的外部区域的内部区域。 PCB还包括形成在对应于内部区域的基底基板的一部分上的第一阻焊剂和形成在对应于外部区域的基底基板的一部分上的第二阻焊剂。 第二阻焊剂也可以具有比第一阻焊剂的表面粗糙度更大的表面粗糙度。