公开(公告)号：US20080163891A1

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：US11621855

申请日：2007-01-10

申请人： JIANSHE TANG ,  Wei Lu ,  Bo Xie ,  Elias Martinez ,  Zhiyong Li ,  Kent Child ,  Richard Endo ,  Konstantin Smekalin

发明人： JIANSHE TANG ,  Wei Lu ,  Bo Xie ,  Elias Martinez ,  Zhiyong Li ,  Kent Child ,  Richard Endo ,  Konstantin Smekalin

IPC分类号： B08B3/00

CPC分类号： H01L21/02065 ,  H01L21/02057 ,  H01L21/67051

摘要： An apparatus for cleaning a wafer has a first chamber and a component coupled to the first chamber. The first chamber has a first input to form de-ionized water droplets. The component is coupled to the first chamber to further atomize and apply the atomized de-ionized water droplets on the wafer.

摘要翻译： 用于清洁晶片的装置具有第一室和耦合到第一室的部件。 第一室具有形成去离子水滴的第一输入。 该组件耦合到第一室以进一步雾化并将雾化的去离子水滴施加在晶片上。

公开(公告)号：US20070234951A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11690621

申请日：2007-03-23

申请人： WEI LU ,  Jianshe Tang ,  Alexander Ko ,  Nelson Yee ,  Bo Xie ,  John Lee ,  Richard Endo

发明人： WEI LU ,  Jianshe Tang ,  Alexander Ko ,  Nelson Yee ,  Bo Xie ,  John Lee ,  Richard Endo

IPC分类号： B05C5/00

CPC分类号： H01L21/67051 ,  B08B3/024 ,  H01L21/6704

摘要： The present invention provides methods, apparatus, and systems for cleaning a substrate that include a controller and a nozzle coupled to the controller. The controller is adapted to direct the nozzle to dispense a uniform fluid spray pattern onto a substrate. The controller is adapted create the uniform fluid spray pattern by adjusting at least one operational parameter of the nozzle to cause a predefined percentage of droplets to be within a predetermined size range. Numerous other aspects are disclosed.

摘要翻译： 本发明提供了用于清洁衬底的方法，装置和系统，其包括控制器和连接到控制器的喷嘴。 控制器适于引导喷嘴将均匀的流体喷雾图案分配到基底上。 通过调整喷嘴的至少一个操作参数来使控制器适应于产生均匀的流体喷射图案，以使预定百分比的液滴在预定的尺寸范围内。 公开了许多其他方面。