公开(公告)号：US20170076905A1

公开(公告)日：2017-03-16

申请号：US15122400

申请日：2014-12-19

Applicant: Intel Corporation

Inventor： Yan A. BORODOVSKY ,  Donald W. NELSON ,  Mark C. PHILLIPS

IPC: H01J37/04 ,  G03F7/20 ,  H01L21/768 ,  G03F1/20 ,  H01J37/317 ,  H01J37/302

CPC classification number: G03F1/20 ,  G03F7/203 ,  H01J37/045 ,  H01J37/3026 ,  H01J37/3177 ,  H01J2237/0435 ,  H01J2237/0453 ,  H01J2237/303 ,  H01J2237/30422 ,  H01J2237/30438 ,  H01J2237/31762 ,  H01J2237/31764 ,  H01L21/76802

Abstract: Lithographic apparatuses suitable for, and methodologies involving, complementary e-beam lithography (CEBL) are described. In an example, a blanker aperture array (BAA) for an e-beam tool is described. The BAA includes three distinct aperture arrays of different pitch.

Abstract translation: 描述适用于涉及补充电子束光刻（CEBL）的光刻设备和方法。 在一个示例中，描述了用于电子束工具的遮光器孔径阵列（BAA）。 BAA包括三个不同节距的不同孔径阵列。