公开(公告)号：USD558169S1

公开(公告)日：2007-12-25

申请号：US29245042

申请日：2005-12-19

申请人： Jae-Woong Chung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

设计人： Jae-Woong Chung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

公开(公告)号：USD510080S1

公开(公告)日：2005-09-27

申请号：US29217184

申请日：2004-11-15

申请人： Ki-Sung Kim ,  Chang-Hwan Hwang ,  Yoon-Young Cho

设计人： Ki-Sung Kim ,  Chang-Hwan Hwang ,  Yoon-Young Cho

公开(公告)号：US08786067B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US13089120

申请日：2011-04-18

申请人： Soo-Jin Paek ,  Woo-Seop Kim ,  Ki-Sung Kim

发明人： Soo-Jin Paek ,  Woo-Seop Kim ,  Ki-Sung Kim

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2224/0401

摘要： A semiconductor package having a structure in which heat produced in the interior of the package is effectively spread to the outside of the package is provided. The semiconductor package includes one or more semiconductor chips, one or more substrates (PCBs) having the semiconductor chips respectively attached thereto, a plurality of conductive balls such as a plurality of solder balls to provide voltages and signals to the one or more semiconductor chips, and a heat sink positioned to spread heat produced in the interior of the package to the outside and directly connected to at least one of the plurality of solder balls.

摘要翻译： 提供了一种半导体封装，其具有将封装内部产生的热有效地扩散到封装外部的结构。 半导体封装包括一个或多个半导体芯片，分别具有半导体芯片的一个或多个基板（PCB），多个导电球，例如多个焊球，以向一个或多个半导体芯片提供电压和信号， 以及散热器，定位成将包装内部产生的热量扩散到外部并直接连接到多个焊球中的至少一个。

公开(公告)号：USD675179S1

公开(公告)日：2013-01-29

申请号：US29401151

申请日：2011-09-08

申请人： Ki-Sung Kim

设计人： Ki-Sung Kim

公开(公告)号：USD646256S1

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US29381922

申请日：2010-12-27

申请人： Ki-Sung Kim

设计人： Ki-Sung Kim

公开(公告)号：USD615520S1

公开(公告)日：2010-05-11

申请号：US29340821

申请日：2009-07-27

申请人： Ki-Sung Kim ,  Young-Keun Lee ,  Chang-Hwan Hwang

设计人： Ki-Sung Kim ,  Young-Keun Lee ,  Chang-Hwan Hwang

公开(公告)号：USD582871S1

公开(公告)日：2008-12-16

申请号：US29266240

申请日：2006-09-18

申请人： Jae-Woong Chung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

设计人： Jae-Woong Chung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

公开(公告)号：USD571334S1

公开(公告)日：2008-06-17

申请号：US29266237

申请日：2006-09-18

申请人： Jae-Woong Chung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

设计人： Jae-Woong Chung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

公开(公告)号：USD556724S1

公开(公告)日：2007-12-04

申请号：US29252884

申请日：2006-01-30

申请人： Hyok-Su Choi ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

设计人： Hyok-Su Choi ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

公开(公告)号：USD556718S1

公开(公告)日：2007-12-04

申请号：US29245731

申请日：2005-12-29

申请人： Yun-Bin Jung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang

设计人： Yun-Bin Jung ,  Ki-Sung Kim ,  Yoon-Young Cho ,  Chang-Hwan Hwang