公开(公告)号：US07641488B2

公开(公告)日：2010-01-05

申请号：US12010177

申请日：2008-01-22

申请人： Voon Yee Ho ,  Szu-Han Hu

发明人： Voon Yee Ho ,  Szu-Han Hu

IPC分类号： H01R3/00

CPC分类号： H01R35/025 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K2201/051 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/2009

摘要： A connecting configuration for a flexible wired circuit board includes a first terminal member, a second terminal member, and a flexible wired circuit board having a conductive pattern for electrically connecting the first terminal member and the second terminal member. The first terminal member and the second terminal member are provided such that at least one of the terminal members is linearly movable to be adjacent to and apart from the other terminal member. The flexible wired circuit board is provided to be wound or twisted in the middle of the moving direction.

摘要翻译： 柔性布线电路板的连接结构包括第一端子构件，第二端子构件和具有用于电连接第一端子构件和第二端子构件的导电图案的柔性布线电路板。 第一端子构件和第二端子构件被设置成使得端子构件中的至少一个可线性地移动以与另一个端子构件相邻并分开。 柔性布线电路板被设置为在移动方向的中间被卷绕或扭曲。

公开(公告)号：US08664535B2

公开(公告)日：2014-03-04

申请号：US12285837

申请日：2008-10-15

申请人： Katsutoshi Kamei ,  Tetsuya Ohsawa ,  Voon Yee Ho

发明人： Katsutoshi Kamei ,  Tetsuya Ohsawa ,  Voon Yee Ho

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845

摘要： A wired circuit board includes a first insulating layer, a first wire formed on the first insulating layer, a second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the first wire, and a second wire placed opposite to the first wire in a thickness direction and formed in a smaller width than that of the first wire.

摘要翻译： 布线电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的第一布线，形成在第一绝缘层上以覆盖第一布线的第二绝缘层，以及与第一布线相对放置的第二布线 厚度方向形成为比第一线宽小的宽度。

公开(公告)号：US20090098745A1

公开(公告)日：2009-04-16

申请号：US12285837

申请日：2008-10-15

申请人： Katsutoshi Kamei ,  Tetsuya Ohsawa ,  Voon Yee Ho

发明人： Katsutoshi Kamei ,  Tetsuya Ohsawa ,  Voon Yee Ho

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H05K1/0248 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09845

摘要： A wired circuit board includes a first insulating layer, a first wire formed on the first insulating layer, a second insulating layer formed on the first insulating layer so as to cover the first wire, and a second wire placed opposite to the first wire in a thickness direction and formed in a smaller width than that of the first wire.

摘要翻译： 布线电路板包括第一绝缘层，形成在第一绝缘层上的第一布线，形成在第一绝缘层上以覆盖第一布线的第二绝缘层，以及与第一布线相对放置的第二布线 厚度方向形成为比第一线宽小的宽度。