公开(公告)号：US20140141929A1

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：US13682006

申请日：2012-11-20

Applicant: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION

Inventor： Thomas R. Hanlon ,  William P. Ogden ,  Eli N. Ross

IPC: F16H55/06 ,  C25D5/18

CPC classification number: F16H55/06 ,  C22C5/06 ,  C25D3/60 ,  C25D3/64 ,  C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  C25D11/02 ,  C25D11/024 ,  C25D11/34 ,  F16C33/121 ,  Y10T74/19949 ,  Y10T428/12896

Abstract: An article comprises a metal alloy substrate and a plated wear interface layer disposed over a surface of the metal alloy substrate. The wear interface layer has a chemical composition including between about 0.005 wt % and about 0.050 wt % of antimony (Sb), and the balance silver (Ag) and incidental impurities.

Abstract translation: 一种制品包括金属合金基底和设置在金属合金基底的表面上的电镀耐磨界面层。 磨损界面层具有包括约0.005重量％至约0.050重量％的锑（Sb），余量为银（Ag）和附带杂质的化学组成。