公开(公告)号：US20080080048A1

公开(公告)日：2008-04-03

申请号：US11902453

申请日：2007-09-21

申请人： Tatsuo Saishu ,  Kazuki Taira ,  Yoshiharu Momonoi ,  Ryoichi Watanabe ,  Takashi Sasabayashi ,  Masahiko Tomikawa ,  Masaki Obi

发明人： Tatsuo Saishu ,  Kazuki Taira ,  Yoshiharu Momonoi ,  Ryoichi Watanabe ,  Takashi Sasabayashi ,  Masahiko Tomikawa ,  Masaki Obi

IPC分类号： G02B27/22 ,  G02B1/10

CPC分类号： G02B27/2214 ,  G02B7/028 ,  G02F1/133526

摘要： A lens array includes a glass substrate, a lens array layer, and a flat layer. The lens array layer and the flat layer are made of a resin material thinner than the glass substrate and have generally the same thickness. The lens array layer and the flat layer are adhered to the two sides of the glass substrate through adhesive layers to oppose each other through the glass substrate.

摘要翻译： 透镜阵列包括玻璃基板，透镜阵列层和平坦层。 透镜阵列层和平坦层由比玻璃基板更薄的树脂材料制成，并且具有大致相同的厚度。 透镜阵列层和平坦层通过粘合剂层粘合到玻璃基板的两侧，以通过玻璃基板彼此相对。

公开(公告)号：US07462678B2

公开(公告)日：2008-12-09

申请号：US10947253

申请日：2004-09-23

申请人： Masahiro Akiyama ,  Seitaro Hattori ,  Masaki Obi ,  Koichi Hasegawa

发明人： Masahiro Akiyama ,  Seitaro Hattori ,  Masaki Obi ,  Koichi Hasegawa

IPC分类号： C08G77/08

CPC分类号： C09D183/14 ,  C09D183/04 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/0234 ,  H01L21/02348 ,  H01L21/02351 ,  H01L21/3122 ,  H01L21/31695 ,  Y10T428/31663

摘要： A process for producing a film forming composition, the process including hydrolyzing and condensing: (A) at least one silane compound selected from a compound (A-1) shown by the following general formula (1), a compound (A-2) shown by the following general formula (2), and a compound (A-3) shown by the following general formula (3), RaSi(OR1)4-a  (1) Si(OR2)4  (2) R3b(R4O)3-bSi—(R7)d—Si(OR5)3-cR6c  (3); and (B) a cyclic silane compound shown by the following general formula (4):

摘要翻译： 一种制备成膜组合物的方法，该方法包括水解和缩合：（A）至少一种选自以下通式（1）所示的化合物（A-1）的硅烷化合物，化合物（A-2） 由下述通式（2）表示的化合物（A-3）和下述通式（3）所示的化合物（A-3），<？在线式说明=“在线式”末端=“铅” RaSi（OR1）4-a（1）<？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“tail”？> <？in-line-formula description =“In-line Formulas”end = 引线“→Si（OR2）4（2）<？in-line-formula description =”In-line Formulas“end =”tail“？> <？in-line-formula description =”In-line Formulas“end =“lead”→R3b（R4O）3-bSi-（R7）d-Si（OR5）3-cR6c（3）; （B）由以下通式（4）表示的环状硅烷化合物：（A）

公开(公告)号：US20070221923A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11723442

申请日：2007-03-20

申请人： Masaki Obi ,  Hiroharu Inoue ,  Atsuyuki Manabe

发明人： Masaki Obi ,  Hiroharu Inoue ,  Atsuyuki Manabe

IPC分类号： H01L29/04

CPC分类号： H01L27/124 ,  G02F1/13394 ,  G02F2001/136222 ,  H01L27/1214

摘要： A method of manufacturing an array substrate comprising forming a plurality of scanning lines, a plurality of signal lines and a plurality of switching elements on a substrate, forming an under layer having a plurality of color layers overlapping the scanning lines, the signal lines and the switching elements, a plurality of base parts, and a plurality of protective parts located near the base parts and having a height equal to or greater than that of the base parts, polishing a surface of the under layer, and forming a plurality of pillar-shaped spacers on the base parts after the surface of the under layer has been polished.

摘要翻译： 一种制造阵列基板的方法，包括在基板上形成多个扫描线，多个信号线和多个开关元件，形成具有与扫描线重叠的多个彩色层的下层，信号线和 开关元件，多个基部以及位于基部附近的多个保护部，其高度等于或大于基部的高度，对下层的表面进行研磨， 在底层的表面已经被抛光之后，在基底部分上形成隔离物。