公开(公告)号：US594676A

公开(公告)日：1897-11-30

申请号：US594676D

CPC分类号： B21F1/026 ,  B65H35/0066 ,  Y10T83/4455 ,  Y10T83/4493 ,  Y10T83/4541 ,  Y10T83/4554 ,  Y10T83/4589 ,  Y10T83/4594 ,  Y10T83/8843 ,  Y10T83/9416

公开(公告)号：US487894A

公开(公告)日：1892-12-13

申请号：US487894D

CPC分类号： B21D28/12 ,  Y10T83/9416 ,  Y10T83/9483

公开(公告)号：US385219A

公开(公告)日：1888-06-26

申请号：US385219D

CPC分类号： B21D28/12 ,  Y10T83/9416 ,  Y10T83/9452 ,  Y10T83/9483 ,  Y10T83/9486

公开(公告)号：US315408A

公开(公告)日：1885-04-07

申请号：US315408D

CPC分类号： B26F1/42 ,  Y10T83/793 ,  Y10T83/9416

公开(公告)号：US45145A

公开(公告)日：1864-11-22

申请号：US45145D

CPC分类号： B21D28/12 ,  Y10T83/9416 ,  Y10T83/9473

公开(公告)号：US08291739B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12515452

申请日：2007-11-19

申请人： Teruo Aramizu ,  Tadashi Sasahara ,  Hideki Kiriaki

发明人： Teruo Aramizu ,  Tadashi Sasahara ,  Hideki Kiriaki

IPC分类号： B21D28/00 ,  B21D28/14

CPC分类号： B26D7/18 ,  B26F1/40 ,  Y10T83/9304 ,  Y10T83/9416

摘要： A trimming press working apparatus 1 includes a trimming means 6 for cutting a plate material 2 along a trimming line 5 which divides a product portion 3 from a non-product portion 4 in the plate material 2; a scrap cutting means 9 for cutting the non-product portion 4 along scrap severing lines 7 each intersecting the trimming line 5 to make the non-product portion 4 into a plurality of scrap pieces 8; and a pad 10 for pressurizing and restraining the product portion 3 of the plate material 2.

摘要翻译： 修剪压力加工装置1包括：修剪装置6，沿着修剪线5切割板材2，该修剪线5将产品部分3与板材2中的非产品部分4分开; 废料切割装置9，用于沿废料切断线7切割非产品部分4，每个切割线路与修剪线5交叉，以使非产品部分4成为多个废料片8; 以及用于加压和限制板材2的产品部分3的垫10。

公开(公告)号：US07194941B2

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：US10455608

申请日：2003-06-06

申请人： Erich R. Vogl

发明人： Erich R. Vogl

IPC分类号： B26D1/00

CPC分类号： E04F13/04 ,  E04B9/0464 ,  E04B2001/8245 ,  Y10T83/04 ,  Y10T83/0505 ,  Y10T83/051 ,  Y10T83/0524 ,  Y10T83/2183 ,  Y10T83/6476 ,  Y10T83/6478 ,  Y10T83/648 ,  Y10T83/6484 ,  Y10T83/9416

摘要： In an apparatus and a method for the manufacture of perforated plaster boards, provision is made for the operations of punching and cutting the sides to take place one directly after the other with the boards being held in position by grabbing and conveying equipments during the entire working time.

摘要翻译： 在用于制造穿孔石膏板的装置和方法中，提供了冲压和切割侧面的操作，以便在整个工作期间通过抓取和输送设备将板保持在适当位置而一个接一个地进行 时间。

公开(公告)号：US06691494B2

公开(公告)日：2004-02-17

申请号：US09866766

申请日：2001-05-30

申请人： Tsugio Nomoto ,  Takayuki Goto ,  Masashi Yoneyama ,  Yoshio Shibano ,  Yoshio Akiyama

发明人： Tsugio Nomoto ,  Takayuki Goto ,  Masashi Yoneyama ,  Yoshio Shibano ,  Yoshio Akiyama

IPC分类号： B65B6100

CPC分类号： B65D1/0215 ,  B05B11/00412 ,  B05B11/3047 ,  B29C49/04 ,  B29C49/22 ,  B29C2793/0045 ,  B29C2793/0054 ,  B29C2793/009 ,  B29L2009/00 ,  B29L2009/001 ,  B29L2031/7158 ,  B65D83/0055 ,  G01F11/028 ,  Y10S83/914 ,  Y10T83/9416

摘要： A separable laminated container (A) of the present invention comprises an outer layer (1) made of synthetic resin and having an air suction hole (10) and an inner layer (2) made of synthetic resin and separably laminated on the inside of the outer layer, the inner layer having a portion previously separated from the outer layer just around the air suction hole. The air suction hole can be formed by driving a punch into the outer layer at a neck (4) of the separable laminated container from the outside, and punching just the outer layer leaving the inner layer behind. The portion of the inner layer previously separated from the outer layer may be left in the inwardly extended state. The inner layer is preferably made of synthetic resin having flexural modules of less than 10,000 kg/cm2.

摘要翻译： 本发明的可分离层压容器（A）包括由合成树脂制成的外层（1），具有吸气孔（10）和由合成树脂制成的内层（2），并且可分离地层压在 外层，内层具有预先与空气抽吸孔周围的外层隔开的部分。 空气吸入孔可以通过在外侧的可分离层压容器的颈部（4）处将冲头驱动到外层中，并且仅将离开内层的外层冲压而形成。 预先从外层分离的内层的部分可以保持在向内延伸的状态。 内层优选由具有小于10,000kg / cm 2的弯曲模块的合成树脂制成。

公开(公告)号：US20030021990A1

公开(公告)日：2003-01-30

申请号：US10246620

申请日：2002-09-19

发明人： Yoshiyuki Tanabe ,  Yoshihiro Nomura ,  Hiroshi Kirihara ,  Youichi Hosokawa ,  Shinji Iioka ,  Satoru Yanagisawa

IPC分类号： B32B003/10

CPC分类号： H01L24/32 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/544 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/181 ,  Y10S428/901 ,  Y10T83/155 ,  Y10T83/543 ,  Y10T83/9416 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/1084 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A punched adhesive tape for semiconductor which is made by punching an adhesive tape comprising a base film and an adhesive layer provided on one or each side of the base film to mark the regions in the adhesive tape where contaminants or defects are contained; a method of producing an adhesive tape-bearing lead frame by punching the punched adhesive tape for semiconductor, with the parts containing the punched holes skipped over, and applying the adhesive tape pieces punched out from the punched adhesive tape for semiconductor to a lead frame; a semiconductor device fabricated by using the adhesive-bearing lead frame.

公开(公告)号：US06477884B1

公开(公告)日：2002-11-12

申请号：US09861375

申请日：2001-05-18

申请人： Kenneth Berntsen

发明人： Kenneth Berntsen

IPC分类号： B21D2832

CPC分类号： B25B7/12 ,  B25B7/02 ,  Y10T83/9416

摘要： A lightweight, versatile device is provided that can change from a hand held device to a bench top device that reshapes the broken end of a reciprocating saw blade and punches the necessary hole in said blade, thus allowing the blade to be reused.

摘要翻译： 提供了一种轻便的通用装置，其可以从手持式装置改变为台式装置，其重塑往复式锯片的破碎端并冲压所述刀片中的必要的孔，从而允许刀片被再次使用。