公开(公告)号：US09198304B2

公开(公告)日：2015-11-24

申请号：US13441932

申请日：2012-04-09

申请人： Biao Li

发明人： Biao Li

IPC分类号： H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4691 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49155

摘要： A method for manufacturing a rigid-flexible printed circuit board includes following steps. First, a flexible PCB is provided. The flexible PCB includes a base and an electrical trace layer on the base. The flexible PCB includes a first region and a second region connected to the first region. The first and second regions define a borderline. Second, a protective film and a peelable layer are sequentially formed on the electrical trace layer in the first region and part of the second region. Third, a copper coil, an adhesive tape and the flexible circuit board are laminated together. Fourth, the copper coil in the second region is etched to form an outer electrical trace layer. Last, the copper coil in the first region is removed and the peelable layer and the adhesive tape are peeled off, thereby obtaining an R-F PCB.

摘要翻译： 制造刚性柔性印刷电路板的方法包括以下步骤。 首先，提供柔性PCB。 柔性PCB包括底座和底座上的电迹线层。 柔性PCB包括连接到第一区域的第一区域和第二区域。 第一个和第二个区域定义了一个边界。 其次，在第一区域和第二区域的一部分中的电迹线层上依次形成保护膜和可剥离层。 第三，铜线圈，胶带和柔性电路板层压在一起。 第四，蚀刻第二区域中的铜线圈以形成外部电迹线层。 最后，去除第一区域中的铜线圈，并剥离可剥离层和胶带，从而获得R-F PCB。

公开(公告)号：USD451936S1

公开(公告)日：2001-12-11

申请号：US29137877

申请日：2001-03-02

申请人： Jian Ma ,  Biao Li ,  Qiang Xu ,  Kegang Huang

设计人： Jian Ma ,  Biao Li ,  Qiang Xu ,  Kegang Huang