公开(公告)号：US20090179307A1

公开(公告)日：2009-07-16

申请号：US12014448

申请日：2008-01-15

申请人： Wenzhan Zhou ,  Jasper Goh ,  Hui Peng Koh ,  Jung Yu Hsieh ,  Meisheng Zhou

发明人： Wenzhan Zhou ,  Jasper Goh ,  Hui Peng Koh ,  Jung Yu Hsieh ,  Meisheng Zhou

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/12

摘要： An integrated circuit system that includes: providing a substrate and a material layer; measuring a parameter of the material layer; and correlating the thickness of an anti-reflective layer to the measured parameter of the material layer for critical dimension control.

摘要翻译： 一种集成电路系统，包括：提供基板和材料层; 测量材料层的参数; 并且将抗反射层的厚度与关键尺寸控制的材料层的测量参数相关联。

公开(公告)号：US06821888B2

公开(公告)日：2004-11-23

申请号：US10076244

申请日：2002-02-13

申请人： Yakub Aliyu ,  Simon Chooi ,  Meisheng Zhou ,  John Sudijono ,  Subhash Gupta ,  Sudipto Ranendra Roy

发明人： Yakub Aliyu ,  Simon Chooi ,  Meisheng Zhou ,  John Sudijono ,  Subhash Gupta ,  Sudipto Ranendra Roy

IPC分类号： H01L2144

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip having an exposed metal terminating pad thereover, and a separate substrate having a corresponding exposed metal bump thereover are provided. A conducting polymer plug is formed over the exposed metal terminating pad. A conforming interface layer is formed over the conducting polymer plug. The conducting polymer plug of the semiconductor chip is aligned with the corresponding metal bump. The conforming interface layer over the conducting polymer plug is mated with the corresponding metal bump. The conforming interface layer is thermally decomposed, adhering and permanently attaching the conducting polymer plug with the corresponding metal bump. Methods of forming and patterning a nickel carbonyl layer are also disclosed.

摘要翻译： 提供了具有暴露的金属端接垫的半导体芯片，以及在其上具有对应的暴露的金属凸块的单独的基板。 在暴露的金属端接垫上形成导电聚合物塞。 在导电聚合物塞上形成一个符合标准的界面层。 半导体芯片的导电聚合物插塞与相应的金属凸块对准。 导电聚合物塞上的一致界面层与相应的金属凸块配合。 一致的界面层被热分解，粘附和永久地附着导电聚合物塞与相应的金属凸块。 还公开了形成和图案化羰基镍层的方法。