公开(公告)号：US20100167465A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：US12723128

申请日：2010-03-12

申请人： Yong Liu ,  Tiburcio A. Maldo ,  Hua Yang

发明人： Yong Liu ,  Tiburcio A. Maldo ,  Hua Yang

IPC分类号： H01L21/77 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed in this specification is a multiphase buck converter package and process for forming such package. The package includes at least four dies and at least nine parallel leads. The dies are electrically connected through a plurality of die attach pads, thus eliminating the need for wirebonding.

摘要翻译： 在本说明书中公开了一种用于形成这种封装的多相降压转换器封装和工艺。 该封装包括至少四个裸片和至少九个平行引线。 模具通过多个管芯附接焊盘电连接，因此不需要引线接合。

公开(公告)号：US20090194855A1

公开(公告)日：2009-08-06

申请号：US12025798

申请日：2008-02-05

申请人： Yong Liu ,  Hua Yang ,  Tiburcio A. Maldo

发明人： Yong Liu ,  Hua Yang ,  Tiburcio A. Maldo

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A multiple die package includes a folded leadframe for interconnecting at least two die attached to another leadframe. In a synchronous voltage regulator the folded leadframe, which is formed from a single piece of material, connects the high side switching device with the low side switching device to provide a low resistance, low inductance connection between the two devices.

摘要翻译： 多管芯封装包括用于互连连接到另一引线框架上的至少两个管芯的折叠引线框架。 在同步电压调节器中，由单片材料形成的折叠引线框架将高边开关器件与低侧开关器件连接起来，以在两个器件之间提供低电阻，低电感连接。

公开(公告)号：US20090189262A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12020892

申请日：2008-01-28

申请人： Yong Liu ,  Tiburcio A. Maldo ,  Hua Yang

发明人： Yong Liu ,  Tiburcio A. Maldo ,  Hua Yang

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed in this specification is a multiphase buck converter package and process for forming such package. The package includes at least four dies and at least nine parallel leads. The dies are electrically connected through a plurality of die attach pads, thus eliminating the need for wirebonding.

摘要翻译： 在本说明书中公开了一种用于形成这种封装的多相降压转换器封装和工艺。 该封装包括至少四个裸片和至少九个平行引线。 模具通过多个管芯附接焊盘电连接，因此不需要引线接合。

公开(公告)号：US20080054417A1

公开(公告)日：2008-03-06

申请号：US11512941

申请日：2006-08-29

申请人： SangDo Lee ,  Tiburcio A. Maldo

发明人： SangDo Lee ,  Tiburcio A. Maldo

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01005

摘要： A semiconductor package including stacked packages is disclosed. The semiconductor die package includes a first heat sink structure, a first semiconductor die attached to the first heat sink structure and having a first exterior surface, an intermediate conductive element attached to the first semiconductor die, a second semiconductor die attached to the second heat sink structure, and a second heat sink structure attached to the second semiconductor die and comprising a second exterior surface. A molding material is disposed around the first and second semiconductor dice, where the molding material exposes the first exterior surface of the first heat sink structure and exposes the second exterior surface of the second heat sink structure.

摘要翻译： 公开了一种包括堆叠封装的半导体封装。 半导体管芯封装包括第一散热器结构，附接到第一散热器结构并具有第一外表面的第一半导体管芯，附接到第一半导体管芯的中间导电元件，附接到第二散热器的第二半导体管芯 结构，以及附接到第二半导体管芯并包括第二外表面的第二散热器结构。 模制材料设置在第一和第二半导体晶片周围，其中成型材料暴露第一散热器结构的第一外表面并且暴露第二散热器结构的第二外表面。

公开(公告)号：US07564124B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US11512941

申请日：2006-08-29

申请人： SangDo Lee ,  Tiburcio A. Maldo

发明人： SangDo Lee ,  Tiburcio A. Maldo

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L23/10

CPC分类号： H01L23/4334 ,  H01L25/074 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/01005

摘要： A semiconductor package including stacked packages is disclosed. The semiconductor die package includes a first heat sink structure, a first semiconductor die attached to the first heat sink structure and having a first exterior surface, an intermediate conductive element attached to the first semiconductor die, a second semiconductor die attached to the second heat sink structure, and a second heat sink structure attached to the second semiconductor die and comprising a second exterior surface. A molding material is disposed around the first and second semiconductor dice, where the molding material exposes the first exterior surface of the first heat sink structure and exposes the second exterior surface of the second heat sink structure.

摘要翻译： 公开了一种包括堆叠封装的半导体封装。 半导体管芯封装包括第一散热器结构，附接到第一散热器结构并具有第一外表面的第一半导体管芯，附接到第一半导体管芯的中间导电元件，附接到第二散热器的第二半导体管芯 结构，以及附接到第二半导体管芯并包括第二外表面的第二散热器结构。 模制材料设置在第一和第二半导体晶片周围，其中成型材料暴露第一散热器结构的第一外表面并且暴露第二散热器结构的第二外表面。