公开(公告)号：US20060110924A1

公开(公告)日：2006-05-25

申请号：US10996689

申请日：2004-11-24

申请人： Tirthankar Ghosh ,  Robert Solomon ,  Hongyu Wang

发明人： Tirthankar Ghosh ,  Robert Solomon ,  Hongyu Wang

IPC分类号： H01L21/461 ,  C09K13/00

CPC分类号： H01L21/7684 ,  C09G1/04

摘要： An aqueous abrasive-free composition is useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a nonferrous metal. The composition comprises an oxidizer, an inhibitor for the nonferrous metal, 0 to 15 weight percent water soluble modified cellulose, 0 to 15 weight percent phosphorus compound, 0.005 to 5 weight percent of an amphiphilic polymer, the amphiphilic polymer having an ionic hydrophilic portion with a carbon number of 2 to 250 and water.

摘要翻译： 无水磨料组合物可用于含有有色金属的图案化半导体晶片的化学机械抛光。 该组合物包含氧化剂，有色金属抑制剂，0-15重量％水溶性改性纤维素，0-15重量％磷化合物，0.005-5重量％两亲聚合物，两性聚合物具有离子亲水部分与 碳数为2至250和水。

公开(公告)号：US6090399A

公开(公告)日：2000-07-18

申请号：US189479

申请日：1998-11-10

申请人： Tirthankar Ghosh ,  Edwin Hugh Nungesser

发明人： Tirthankar Ghosh ,  Edwin Hugh Nungesser

IPC分类号： C02F1/50 ,  A01N25/02 ,  A01N25/08 ,  A01N25/10 ,  A01N25/12 ,  A01N25/34 ,  A01N43/707 ,  A01N43/78 ,  A01N43/80 ,  A01N47/12 ,  A01N55/00 ,  A01N55/02 ,  A01N55/04

CPC分类号： C09D5/1625 ,  A01N25/08 ,  A01N55/00 ,  A01N55/02 ,  A01N55/04

摘要： Disclosed are compositions containing biologically active compounds that slowly release the biologically active compound. These compositions may be directly incorporated into the locus to be protected or may be applied to a structure in a coating.

摘要翻译： 公开了含有缓慢释放生物活性化合物的生物活性化合物的组合物。 这些组合物可以直接掺入待保护的场所中或可以施加到涂层中的结构。

公开(公告)号：US20120076942A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US13238663

申请日：2011-09-21

申请人： Randall Liang ,  Tirthankar Ghosh

发明人： Randall Liang ,  Tirthankar Ghosh

IPC分类号： A01N43/50 ,  B05D3/02 ,  A01P1/00

CPC分类号： D06M11/83 ,  A01N59/16 ,  A01N59/20 ,  D06M13/35 ,  D06M15/21 ,  D06M15/263 ,  D06M15/356 ,  D06M15/3562 ,  D06M16/00 ,  A01N25/02 ,  A01N2300/00

摘要： There is provided an antimicrobial composition for treating fabric, wherein said antimicrobial composition is a liquid and wherein said antimicrobial composition comprises water and a metal/polymer complex, wherein the pH of said composition is 6.5 or lower; wherein the concentration of said metal/polymer complex is from 0.005% to 0.1% by weight based on the weight of said composition; wherein said metal is selected from copper, silver, gold, tin, zinc, and combinations thereof.Also provided is a method of finishing fabric using an exhaustion process with the composition of the present invention.

摘要翻译： 提供了一种用于处理织物的抗微生物组合物，其中所述抗微生物组合物是液体，并且其中所述抗微生物组合物包含水和金属/聚合物复合物，其中所述组合物的pH为6.5或更低; 其中基于所述组合物的重量，所述金属/聚合物配合物的浓度为0.005重量％至0.1重量％ 其中所述金属选自铜，银，金，锡，锌及其组合。 还提供了使用本发明的组合物使用耗尽方法处理织物的方法。

公开(公告)号：US08007834B2

公开(公告)日：2011-08-30

申请号：US12584324

申请日：2009-09-03

申请人： Jennifer Reichl Collin ,  Tirthankar Ghosh ,  Fanwen Zeng

发明人： Jennifer Reichl Collin ,  Tirthankar Ghosh ,  Fanwen Zeng

IPC分类号： A61K33/36 ,  A61K31/4146

CPC分类号： C09D5/14

摘要： There is provided a coating composition comprising (a) one or more microbicide, (b) one or more soluble polymer comprising, as polymerized units, one or more monomer with one or more pendant heterocycle, wherein said heterocycle has one or more hetero atom selected from the group consisting of N, O, S, and combinations thereof, and wherein said polymer has no anionic groups, and (c) solvent, wherein said polymer is dissolved in said solvent; wherein said composition contains no polymeric biguanide; and wherein 50% or more of said microbicide, by weight based on the total weight of microbicide, is not covalently bonded to any polymer.

摘要翻译： 提供一种涂料组合物，其包含（a）一种或多种杀微生物剂，（b）一种或多种可溶性聚合物，其包含作为聚合单元的一种或多种单体与一种或多种侧挂杂环，其中所述杂环具有一个或多个选定的杂原子 来自由N，O，S及其组合组成的组，并且其中所述聚合物不具有阴离子基团，和（c）溶剂，其中所述聚合物溶于所述溶剂中; 其中所述组合物不含聚合双胍; 并且其中基于杀微生物剂的总重量计，所述杀微生物剂的50重量％以上并不共价键合到任何聚合物上。

公开(公告)号：US20110073800A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：US12586642

申请日：2009-09-25

申请人： Hongyu Wang ,  Scott A. Ibbitson ,  Tirthankar Ghosh ,  Mark R. Winkle

发明人： Hongyu Wang ,  Scott A. Ibbitson ,  Tirthankar Ghosh ,  Mark R. Winkle

IPC分类号： C09K13/00

CPC分类号： C09G1/04 ,  H01L21/3212

摘要： The aqueous abrasive-free composition is useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a nonferrous metal. The composition includes an oxidizer, an inhibitor for the nonferrous metal, 0 to 15 weight percent water soluble modified cellulose, 0 to 15 weight percent phosphorus compound, 0.005 to 5 weight percent of an acidic polymer, and water. The acidic polymer has a methacrylic acid portion having a carbon number of 4 to 250. The methacrylic acid portion includes either methacrylic acid or an acrylic acid/methacrylic acid copolymer. The acidic polymer including a segment from a mercapto-carboxylic acid chain transfer agent.

摘要翻译： 含水无磨料组合物可用于含有有色金属的图案化半导体晶片的化学机械抛光。 该组合物包括氧化剂，有色金属抑制剂，0-15重量％水溶性改性纤维素，0-15重量％磷化合物，0.005-5重量％酸性聚合物和水。 酸性聚合物具有碳数为4至250的甲基丙烯酸部分。甲基丙烯酸部分包括甲基丙烯酸或丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物。 酸性聚合物包括来自巯基羧酸链转移剂的链段。

公开(公告)号：US20100229311A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12717207

申请日：2010-03-04

申请人： Stephanie Nussbaum Cottrell ,  Tirthankar Ghosh

发明人： Stephanie Nussbaum Cottrell ,  Tirthankar Ghosh

IPC分类号： D06M15/21 ,  C08F8/00

CPC分类号： D06M16/00 ,  A01N59/16 ,  D06M11/83 ,  D06M13/352 ,  D06M15/21 ,  D06M15/356 ,  Y10T442/2525 ,  Y10T442/277 ,  Y10T442/2861 ,  A01N25/10

摘要： A composition useful for treating fabrics. The composition contains a silver-containing copolymer having polymerized units of a monomer X which is an ethylenically unsaturated compound having a substituent group selected from an unsaturated or aromatic heterocyclic group having at least one nitrogen atom and polymerized units of a monomer Y which is an ethylenically unsaturated compound selected from carboxylic acids, organosulfuric acids, sulfonic acids, phosphonic acids and esters comprising polymerized units of ethylene oxide.

摘要翻译： 用于处理织物的组合物。 该组合物含有含有单体X的聚合单元的含银共聚物，单体X是具有选自具有至少一个氮原子的不饱和或芳族杂环基的取代基的烯键式不饱和化合物和作为烯键式的单体Y的聚合单元 选自羧酸，有机硫酸，磺酸，膦酸和包含环氧乙烷聚合单元的酯的不饱和化合物。

公开(公告)号：US20100029079A1

公开(公告)日：2010-02-04

申请号：US12185600

申请日：2008-08-04

申请人： Tirthankar Ghosh ,  Terence M. Thomas ,  Hongyu Wang

发明人： Tirthankar Ghosh ,  Terence M. Thomas ,  Hongyu Wang

IPC分类号： H01L21/461 ,  C09K13/00

CPC分类号： C09K13/00 ,  C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  H01L21/30625 ,  H01L21/3212

摘要： A chemical mechanical polishing composition useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a nonferrous metal. The chemical mechanical polishing composition comprises an inhibitor for the nonferrous metal; a copolymer of poly(ethylene glycol)methyl ether (meth)acrylate and 1-vinylimidazole; and water.

摘要翻译： 用于化学机械抛光含有有色金属的图案化半导体晶片的化学机械抛光组合物。 化学机械抛光组合物包含有色金属的抑制剂; 聚（乙二醇）甲基醚（甲基）丙烯酸酯和1-乙烯基咪唑的共聚物; 和水。

公开(公告)号：US20060240263A1

公开(公告)日：2006-10-26

申请号：US11408425

申请日：2006-04-21

申请人： John Ashmore ,  Tirthankar Ghosh ,  Jose Lalas

发明人： John Ashmore ,  Tirthankar Ghosh ,  Jose Lalas

IPC分类号： B32B27/38

CPC分类号： B27K3/343 ,  B27K3/007 ,  B27K3/15 ,  C08L25/14 ,  C08L31/04 ,  C08L75/04 ,  C08L97/02 ,  Y10T428/31515

摘要： A method for preserving wood by contacting wood with a composition comprising an aqueous polymer dispersion, at least one surfactant, and a wood preservative.

摘要翻译： 通过使木材与包含聚合物水分散体，至少一种表面活性剂和木材防腐剂的组合物接触来保存木材的方法。

公开(公告)号：US06679928B2

公开(公告)日：2004-01-20

申请号：US10121887

申请日：2002-04-12

申请人： Wesley D. Costas ,  Tirthankar Ghosh ,  Jinru Bian ,  Karel-Anne Valentine

发明人： Wesley D. Costas ,  Tirthankar Ghosh ,  Jinru Bian ,  Karel-Anne Valentine

IPC分类号： C09C168

CPC分类号： C09G1/02

摘要： A polishing composition for polishing a semiconductor substrate has a pH of under 5.0 and comprises (a) a carboxylic acid polymer comprising polymerized unsaturated carboxylic acid monomers having a number average molecular weight of about 20,000 to 1,500,000 or blends of high and low number average molecular weight polymers of polymerized unsaturated carboxylic acid monomers, (b) 1 to 15% by weight of an oxidizing agent, (c) up to 3.0% by weight of abrasive particles, (d) 50-5,000 ppm (parts per million) of an inhibitor, (e) up to 3.0% by weight of a complexing agent, such as, malic acid, and (f) 0.1 to 5.0% by weight of a surfactant.

摘要翻译： 用于研磨半导体衬底的抛光组合物的pH值低于5.0，并且包含（a）包含数均分子量为约20,000至1,500,000的聚合的不饱和羧酸单体的羧酸聚合物或高和低数均分子量的共混物 聚合的不饱和羧酸单体的聚合物，（b）1至15重量％的氧化剂，（c）至多3.0重量％的磨料颗粒，（d）50-5,000ppm（百万分之几）的抑制剂 ，（e）至多3.0重量％的络合剂如苹果酸，和（f）0.1-5.0重量％的表面活性剂。

公开(公告)号：US06610282B1

公开(公告)日：2003-08-26

申请号：US09291780

申请日：1999-04-14

申请人： Tirthankar Ghosh

发明人： Tirthankar Ghosh

IPC分类号： H01N2510

CPC分类号： C09D5/1668 ,  A01N25/10 ,  A01N43/80 ,  C09D5/14 ,  C09D5/1625 ,  A01N2300/00

摘要： Disclosed are compositions containing biologically active compounds that slowly release the biologically active compound. These compositions may be directly incorporated into the locus to be protected or may be applied to a structure in a coating.

摘要翻译： 公开了含有缓慢释放生物活性化合物的生物活性化合物的组合物。 这些组合物可以直接掺入待保护的场所中或可以施加到涂层中的结构。