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    Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions and methods relating thereto
    1.
    发明申请
    Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions and methods relating thereto 有权
    无磨料化学机械抛光组合物及其相关方法

    公开(公告)号：US20060110924A1

    公开(公告)日：2006-05-25

    申请号：US10996689

    申请日：2004-11-24

    申请人： Tirthankar Ghosh ,  Robert Solomon ,  Hongyu Wang

    发明人： Tirthankar Ghosh ,  Robert Solomon ,  Hongyu Wang

    IPC分类号： H01L21/461 ,  C09K13/00

    CPC分类号： H01L21/7684 ,  C09G1/04

    摘要： An aqueous abrasive-free composition is useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a nonferrous metal. The composition comprises an oxidizer, an inhibitor for the nonferrous metal, 0 to 15 weight percent water soluble modified cellulose, 0 to 15 weight percent phosphorus compound, 0.005 to 5 weight percent of an amphiphilic polymer, the amphiphilic polymer having an ionic hydrophilic portion with a carbon number of 2 to 250 and water.

    摘要翻译： 无水磨料组合物可用于含有有色金属的图案化半导体晶片的化学机械抛光。 该组合物包含氧化剂，有色金属抑制剂，0-15重量％水溶性改性纤维素，0-15重量％磷化合物，0.005-5重量％两亲聚合物，两性聚合物具有离子亲水部分与 碳数为2至250和水。

    Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions and methods relating thereto
    2.
    发明授权
    Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions and methods relating thereto 有权
    无磨料化学机械抛光组合物及其相关方法

    公开(公告)号：US07435356B2

    公开(公告)日：2008-10-14

    申请号：US10996689

    申请日：2004-11-24

    申请人： Tirthankar Ghosh ,  Robert D. Solomon ,  Hongyu Wang

    发明人： Tirthankar Ghosh ,  Robert D. Solomon ,  Hongyu Wang

    IPC分类号： C09K13/00

    CPC分类号： H01L21/7684 ,  C09G1/04

    摘要： An aqueous abrasive-free composition is useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a nonferrous metal. The composition comprises an oxidizer, an inhibitor for the nonferrous metal, 0 to 15 weight percent water soluble modified cellulose, 0 to 15 weight percent phosphorus compound, 0.005 to 5 weight percent of an amphiphilic polymer, the amphiphilic polymer having an ionic hydrophilic portion with a carbon number of 2 to 250 and water.

    摘要翻译： 无水磨料组合物可用于含有有色金属的图案化半导体晶片的化学机械抛光。 该组合物包含氧化剂，有色金属抑制剂，0-15重量％水溶性改性纤维素，0-15重量％磷化合物，0.005-5重量％两亲聚合物，两性聚合物具有离子亲水部分与 碳数为2至250和水。

    Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions
    3.
    发明申请
    Abrasive-free chemical mechanical polishing compositions 审中-公开
    无磨料化学机械抛光组合物

    公开(公告)号：US20110073800A1

    公开(公告)日：2011-03-31

    申请号：US12586642

    申请日：2009-09-25

    申请人： Hongyu Wang ,  Scott A. Ibbitson ,  Tirthankar Ghosh ,  Mark R. Winkle

    发明人： Hongyu Wang ,  Scott A. Ibbitson ,  Tirthankar Ghosh ,  Mark R. Winkle

    IPC分类号： C09K13/00

    CPC分类号： C09G1/04 ,  H01L21/3212

    摘要： The aqueous abrasive-free composition is useful for chemical mechanical polishing of a patterned semiconductor wafer containing a nonferrous metal. The composition includes an oxidizer, an inhibitor for the nonferrous metal, 0 to 15 weight percent water soluble modified cellulose, 0 to 15 weight percent phosphorus compound, 0.005 to 5 weight percent of an acidic polymer, and water. The acidic polymer has a methacrylic acid portion having a carbon number of 4 to 250. The methacrylic acid portion includes either methacrylic acid or an acrylic acid/methacrylic acid copolymer. The acidic polymer including a segment from a mercapto-carboxylic acid chain transfer agent.

    摘要翻译： 含水无磨料组合物可用于含有有色金属的图案化半导体晶片的化学机械抛光。 该组合物包括氧化剂，有色金属抑制剂，0-15重量％水溶性改性纤维素，0-15重量％磷化合物，0.005-5重量％酸性聚合物和水。 酸性聚合物具有碳数为4至250的甲基丙烯酸部分。甲基丙烯酸部分包括甲基丙烯酸或丙烯酸/甲基丙烯酸共聚物。 酸性聚合物包括来自巯基羧酸链转移剂的链段。

    Microbiocidal coatings
    7.
    发明申请
    Microbiocidal coatings 有权
    杀微生物剂

    公开(公告)号：US20100081729A1

    公开(公告)日：2010-04-01

    申请号：US12584324

    申请日：2009-09-03

    申请人： Jennifer Reichl Collin ,  Tirthankar Ghosh ,  Fanwen Zeng

    发明人： Jennifer Reichl Collin ,  Tirthankar Ghosh ,  Fanwen Zeng

    IPC分类号： C09D5/16 ,  B05D3/00

    CPC分类号： C09D5/14

    摘要： There is provided a coating composition comprising (a) one or more microbicide, (b) one or more soluble polymer comprising, as polymerized units, one or more monomer with one or more pendant heterocycle, wherein said heterocycle has one or more hetero atom selected from the group consisting of N, O, S, and combinations thereof, and wherein said polymer has no anionic groups, and (c) solvent, wherein said polymer is dissolved in said solvent; wherein said composition contains no polymeric biguanide; and wherein 50% or more of said microbicide, by weight based on the total weight of microbicide, is not covalently bonded to any polymer.

    摘要翻译： 提供一种涂料组合物，其包含（a）一种或多种杀微生物剂，（b）一种或多种可溶性聚合物，其包含作为聚合单元的一种或多种单体与一种或多种侧挂杂环，其中所述杂环具有一个或多个选择的杂原子 来自由N，O，S及其组合组成的组，并且其中所述聚合物不具有阴离子基团，和（c）溶剂，其中所述聚合物溶于所述溶剂中; 其中所述组合物不含聚合双胍; 并且其中基于杀微生物剂的总重量计，所述杀微生物剂的50重量％以上并不共价键合到任何聚合物上。

    Aqueous compositions with homopolymer
    8.
    发明申请
    Aqueous compositions with homopolymer 审中-公开
    含均聚物的水性组合物

    公开(公告)号：US20090137747A1

    公开(公告)日：2009-05-28

    申请号：US12313963

    申请日：2008-11-26

    申请人： Tirthankar Ghosh ,  Joseph Martin Rokowski ,  Morris Christopher Wills

    发明人： Tirthankar Ghosh ,  Joseph Martin Rokowski ,  Morris Christopher Wills

    IPC分类号： C08G73/00

    CPC分类号： C08F2/22 ,  C08F26/06 ,  C09D4/00

    摘要： An aqueous composition comprising polymer particles of one or more aqueous emulsion copolymer and a homopolymer comprising polymerized units derived from monomer X, wherein monomer X is selected from polymerizable derivatives of imidazole, imidazoline, amidine, pyridine, pyrrole, pyrrolidine, pyrrolidinone, caprolactam, and combinations thereof. Also disclosed are methods of making and using the compositions.

    摘要翻译： 一种水性组合物，其包含一种或多种水性乳液共聚物的聚合物颗粒和包含衍生自单体X的聚合单元的均聚物，其中单体X选自咪唑，咪唑啉，脒，吡啶，吡咯，吡咯烷，吡咯烷酮，己内酰胺和 其组合。 还公开了制备和使用组合物的方法。