公开(公告)号：US20100163529A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：US12296364

申请日：2007-12-10

申请人： Hiroshi Sato ,  Isao Izui ,  Nobuyuki Washio ,  Nobutaka Fujioka ,  Masakazu Yoshimoto

发明人： Hiroshi Sato ,  Isao Izui ,  Nobuyuki Washio ,  Nobutaka Fujioka ,  Masakazu Yoshimoto

IPC分类号： B23H1/04 ,  B22D25/02 ,  B05C3/00 ,  B21C5/00 ,  B21F19/00 ,  B22C19/00 ,  C23C2/02 ,  C23C2/06

CPC分类号： B23H7/08 ,  C23C2/06 ,  C23C2/28

摘要： An electrode wire for wire electrodischarge machining includes a core made of copper or copper alloy, a pure zinc layer formed by hot-dip galvanizing the core, and a relatively thin copper-zinc alloy layer formed by mutual thermal diffusion across the interface between the pure zinc layer and the core and having a zinc concentration gradient. The electrode wire is not cracked during its production.The thickness of the copper-zinc alloy layer, the gradient of zinc concentration, and the thickness of the outermost pure zinc layer can be controlled by selecting the dipping time and the temperature of the hot-dip galvanizing bath as appropriate.By blowing a non-oxidizing gas from a bath surface zinc purifying and wiping device disposed above the bath surface through which the core emerges from the hot-dip galvanizing bath, the pure zinc bath surface is kept exposed and runs and uneven thickness of the galvanizing layer are prevented.

摘要翻译： 线放电加工用电极线包括由铜或铜合金制成的芯，通过对芯进行热浸镀锌而形成的纯锌层，以及通过相互热扩散而形成的相对较薄的铜 - 锌合金层， 锌层和核心，并具有锌浓度梯度。 电极线在其生产过程中不会破裂。 铜 - 锌合金层的厚度，锌浓度的梯度和最外层的纯锌层的厚度可以通过适当选择浸渍时间和热镀锌浴的温度来控制。 通过从熔池表面上方设置非氧化性气体的锌净化和擦拭装置，其中熔池表面通过热浸镀锌浴出现，纯锌浴表面保持暴露和运行，镀锌厚度不均匀 层被防止。

公开(公告)号：US20070284258A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11759417

申请日：2007-06-07

申请人： Masakazu Yoshimoto ,  Shingo Kitamura ,  Seiji Omori ,  Toshifumi Kadokawa

发明人： Masakazu Yoshimoto ,  Shingo Kitamura ,  Seiji Omori ,  Toshifumi Kadokawa

IPC分类号： C25D3/46

CPC分类号： C25D3/46 ,  C25D3/38 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D17/002 ,  H05K3/244

摘要： The invention provides a method for silver plating using a non-cyanide acid silver plating bath to form a silver plating film exhibiting good adhesiveness while suppressing dissolution of resist in pattern plating. The method includes conducting strike plating using a non-cyanide acid strike plating bath prior to the silver plating.

摘要翻译： 本发明提供一种使用非氰化物银镀浴进行镀银的方法，以形成具有良好粘附性的银镀膜，同时抑制图案电镀中抗蚀剂的溶解。 该方法包括在镀银之前使用非氰化物酸冲击镀浴进行触击镀。

公开(公告)号：US06183545B2

公开(公告)日：2001-02-06

申请号：US09340894

申请日：1999-06-28

申请人： Yoshiaki Okuhama ,  Takao Takeuchi ,  Masakazu Yoshimoto ,  Shigeru Takatani ,  Emiko Tanaka ,  Masayuki Nishino ,  Yuji Kato ,  Yasuhito Kohashi ,  Kyoko Kuba ,  Tetsuya Kondo ,  Keiji Shiomi ,  Keigo Obata ,  Mitsuo Komatsu ,  Hidemi Nawafune

发明人： Yoshiaki Okuhama ,  Takao Takeuchi ,  Masakazu Yoshimoto ,  Shigeru Takatani ,  Emiko Tanaka ,  Masayuki Nishino ,  Yuji Kato ,  Yasuhito Kohashi ,  Kyoko Kuba ,  Tetsuya Kondo ,  Keiji Shiomi ,  Keigo Obata ,  Mitsuo Komatsu ,  Hidemi Nawafune

IPC分类号： C23C1831

CPC分类号： C25D3/02 ,  C22B3/0051 ,  C22B11/046 ,  C23C18/42 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/234

摘要： An aqueous solution for the reductive deposition of metals comprising, besides water, (A) a phosphine of the general formula (1)  in which R1, R2, and R3 denote lower alkyl groups, at least one of which being hydroxy-or amino-substituted lower alkyl group, and (B) a soluble compound of a metal or a compound of a metal solubilized through the formation of a soluble complex by said phosphine.

摘要翻译： 一种用于金属还原沉积的水溶液，除了水以外还包含（A）通式（1）的膦，其中R 1，R 2和R 3表示低级烷基，其中至少一个是羟基或氨基 - 取代的低级烷基，和（B）通过所述膦形成可溶性络合物而溶解的金属或金属化合物的可溶性化合物。