公开(公告)号：US20050128706A1

公开(公告)日：2005-06-16

申请号：US10738926

申请日：2003-12-16

申请人： Douglas Maly ,  Kanghua Chen ,  Ajay Patwardhan ,  Sayeed Ahmed ,  Pablo Rodriguez ,  Gerardo Jimenez

发明人： Douglas Maly ,  Kanghua Chen ,  Ajay Patwardhan ,  Sayeed Ahmed ,  Pablo Rodriguez ,  Gerardo Jimenez

IPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L25/07 ,  H05K7/14 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L23/427 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K7/20927 ,  H05K7/20936 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： A power module comprises first and second substrates carrying semiconductor devices and coupled to respective pluralities of heat exchange members without intervening thermally insulative structures. One or more heat exchange loops circulate a heat exchange medium thermally coupled to the heat exchange members. Substrates may function as integral bus bars.

摘要翻译： 功率模块包括承载半导体器件的第一和第二衬底，并且耦合到相应的多个热交换构件，而没有中间的绝热结构。 一个或多个热交换回路循环热耦合到热交换构件的热交换介质。 基板可用作集成母线。