公开(公告)号：US07695161B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US11937413

申请日：2007-11-08

申请人： Wen-Xiang Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Wen-Xiang Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/004 ,  F21K9/00 ,  F21S2/005 ,  F21V29/75 ,  F21V29/763 ,  F21V29/83 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10

摘要： A heat dissipation device includes a heat sink and an LED module attached to the heat sink. The heat sink includes a base and a plurality of fins mounted on the base. A plurality of channels is defined between the fins of the heat sink and slits are defined in two opposite side edges of the base. The slits extend through the base and corresponding fins and cross with corresponding channels. A plurality of grooves is defined in the fins opposite to the LED module. Each of the grooves interconnects corresponding two aligned slits.

摘要翻译： 散热装置包括散热器和连接到散热器的LED模块。 散热器包括底座和安装在基座上的多个翅片。 在散热片的翅片之间限定多个通道，并且狭缝被限定在基座的两个相对的侧边缘中。 狭缝延伸通过基部和相应的翅片并与相应的通道交叉。 在与LED模块相对的翅片中限定多个凹槽。 每个槽互相对应的两个排列的狭缝。

公开(公告)号：US07654701B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US12200880

申请日：2008-08-28

申请人： Yu Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Yu Zhang ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： F21V29/00

CPC分类号： F21V29/74 ,  F21S8/086 ,  F21V19/001 ,  F21V29/75 ,  F21V29/76 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2113/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

摘要： An LED lamp includes a lamp frame, a plurality of LED modules, an envelope and a heat sink made of metal. The envelope and the heat sink are mounted on top and bottom sides of the lamp frame. A frame body of the lamp frame is attached to a top face of a base of the heat sink. A heat absorbing member made of metal and provided with a plurality of heat absorbing portions is attached on the top face of the base. The LED modules are attached on top boards of the heat absorbing portions. The envelope engages with the lamp frame and receives the heat absorbing member and the LED modules therein. The top boards are inclined downwards from a middle toward an outside of the heat absorbing member.

摘要翻译： LED灯包括灯框架，多个LED模块，外壳和由金属制成的散热器。 信封和散热器安装在灯架的顶部和底部。 灯架的框体连接到散热器的基座的顶面。 由金属制成并具有多个吸热部分的吸热件安装在基座的顶面上。 LED模块附接在吸热部分的顶板上。 信封与灯框架接合，并在其中容纳吸热件和LED组件。 顶板从吸热件的中间向外倾斜。

公开(公告)号：USD573289S1

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US29297948

申请日：2007-11-23

申请人： Fang-Wei Xu ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

设计人： Fang-Wei Xu ,  Guang Yu ,  Cheng-Tien Lai

公开(公告)号：US07292443B1

公开(公告)日：2007-11-06

申请号：US11309821

申请日：2006-10-03

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Cui-Jun Lu ,  Song-Shui Liu

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Cui-Jun Lu ,  Song-Shui Liu

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T16/522 ,  Y10T16/5478 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink mounting assembly includes a retention module having a bottom and a pair of posts extending from the bottom. A heat sink is located on the bottom of the retention module. A clip spans across the heat sink and includes a clamping member having first and second legs releasably engaging with the posts of the retention module, and a pressing member having a first end thereof pivotably engaging with a first end of the clamping member. The pressing member has a pressing portion pressing the heat sink toward the retention module when a second end of the pressing member is depressed to engage with a pair of ears formed at a second end of the clamping member.

摘要翻译： 散热器安装组件包括具有从底部延伸的底部和一对柱的保持模块。 散热器位于保持模块的底部。 夹子横跨散热器并且包括具有可释放地与保持模块的柱接合的第一和第二腿部的夹紧构件，以及具有可枢转地与夹紧构件的第一端接合的第一端的按压构件。 当按压构件的第二端被压下以与形成在夹紧构件的第二端处的一对耳钩接合时，按压构件具有将散热器朝向保持模块按压的按压部。

公开(公告)号：US07147043B2

公开(公告)日：2006-12-12

申请号：US10900815

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Wen Zhou

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Wen Zhou

IPC分类号： F28D15/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a cooling body (1) defining an hollow portion receiving a pump (3) and a number of cooling fins (18) therein, and a contact portion for contacting an electrical component. The cooling body defines a passageway therein filled with liquid coolant, and an inlet (124) and an outlet (125) both in communication with the passageway. The pump defines an exit (31) and an entrance (32) connected to the inlet and the outlet of the cooling body respectively by two tubes (5). Heat is transferred from the electrical component to the contact portion, and then conducted to the coolant, and conducted to other portions of the cooling body as the coolant flows through the passageway. The heat is then conducted to the cooling fins for dissipation.

摘要翻译： 液体冷却系统包括限定中空部分的冷却体（1），所述冷却体容纳泵（3）和其中的多个冷却翅片（18），以及用于接触电气部件的接触部分。 冷却体限定了其中填充有液体冷却剂的通道，以及与通道连通的入口（124）和出口（125）。 泵分别由两个管（5）分别连接到冷却体的入口和出口的出口（31）和入口（32）。 热从电气部件传递到接触部分，然后传导到冷却剂，并且随着冷却剂流过通道而传导到冷却体的其它部分。 然后将热量传导到散热片以进行散热。

公开(公告)号：US06924984B2

公开(公告)日：2005-08-02

申请号：US10660425

申请日：2003-09-10

申请人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Tony Zhou

发明人： Hsieh Kun Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Tony Zhou

IPC分类号： H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T24/308 ,  Y10T24/44026 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip comprises a connecting member (12), two pressing members (14) connecting to the connection member, each of the pressing members comprising a pressing portion (141) and two spring portions (142, 143) extending from opposite ends of the pressing portion, a first locking portion (144) depending from one of the spring portions of each pressing member, two operating members (16) each having spaced first and second pivot means, the second pivot means being below the first pivot means, the operating members respectively pivotably connected to the other one of the spring portions, and two second locking portions (18) respectively pivotably connected to the operating members. When the operating members are rotated downwardly, the first and second locking portions are raised, adapted for engaging with a retention frame and securing a heat sink to an electronic package.

摘要翻译： 散热片夹包括连接构件（12），连接到连接构件的两个按压构件（14），每个按压构件包括按压部分（141）和两个弹簧部分（142,143），两个弹簧部分 所述按压部分，从每个按压构件的一个弹簧部分悬垂的第一锁定部分（144），每个具有间隔开的第一和第二枢转装置的两个操作构件（16），所述第二枢转装置位于所述第一枢转装置的下方， 分别可枢转地连接到另一个弹簧部分的操作构件和分别可枢转地连接到操作构件的两个第二锁定部分（18）。 当操作构件向下旋转时，第一和第二锁定部分被升高，适于与保持框架接合并将散热器固定到电子封装件上。

公开(公告)号：US20050067150A1

公开(公告)日：2005-03-31

申请号：US10900815

申请日：2004-07-27

申请人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Zhou

发明人： Hsieh Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shi Zhou

IPC分类号： F28F3/12 ,  H01L23/473 ,  F28D15/00 ,  F25B13/00

CPC分类号： H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A liquid cooling system includes a cooling body (1) defining an hollow portion receiving a pump (3) and a number of cooling fins (18) therein, and a contact portion for contacting an electrical component. The cooling body defines a passageway therein filled with liquid coolant, and an inlet (124) and an outlet (125) both in communication with the passageway. The pump defines an exit (31) and an entrance (32) connected to the inlet and the outlet of the cooling body respectively by two tubes (5). Heat is transferred from the electrical component to the contact portion, and then conducted to the coolant, and conducted to other portions of the cooling body as the coolant flows through the passageway. The heat is then conducted to the cooling fins for dissipation.

摘要翻译： 液体冷却系统包括限定中空部分的冷却体（1），所述冷却体容纳泵（3）和其中的多个冷却翅片（18），以及用于接触电气部件的接触部分。 冷却体限定了其中填充有液体冷却剂的通道，以及与通道连通的入口（124）和出口（125）。 泵分别由两个管（5）分别连接到冷却体的入口和出口的出口（31）和入口（32）。 热从电气部件传递到接触部分，然后传导到冷却剂，并且随着冷却剂流过通道而传导到冷却体的其它部分。 然后将热量传导到散热片以进行散热。

公开(公告)号：US06683788B2

公开(公告)日：2004-01-27

申请号：US10175944

申请日：2002-06-19

申请人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shuai Jiang

发明人： Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai ,  Shuai Jiang

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An operating device (10) for detaching a heat sink (40) from a heat-generating electronic device (30) includes a bracket (12) and four handles (14) rotatably connected to the bracket. The bracket includes a pair of first beams (16) and a pair of second beams (18). The second beams perpendicularly connect with the first beams. An opening (21) is thereby defined in a central section of the bracket. A pair of symmetrically opposite pivots (20) extends from each end of each first beam. The handles each include an operating portion (22), and a pressing portion (24) perpendicular to the operating portion. A pair of pivot holes (26) is defined in two junctions of the operating portion and the pressing portion, pivotably receiving corresponding pivots of the bracket.

摘要翻译： 用于从发热电子设备（30）分离散热器（40）的操作装置（10）包括支架（12）和可旋转地连接到支架的四个手柄（14）。 支架包括一对第一梁（16）和一对第二梁（18）。 第二光束与第一光束垂直连接。 因此，在支架的中心部分中限定开口（21）。 一对对称相对的枢轴（20）从每个第一梁的每个端部延伸。 手柄各包括操作部分（22）和垂直于操作部分的按压部分（24）。 一对枢转孔（26）被限定在操作部分和按压部分的两个接合点中，可枢转地接收支架的相应枢轴。

公开(公告)号：US06538891B1

公开(公告)日：2003-03-25

申请号：US10081640

申请日：2002-02-21

申请人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

发明人： Li He ,  Tsung-Lung Lee ,  Cheng-Tien Lai

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L23/4093 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat sink clip assembly for attaching a heat sink (30) to a CPU (40) mounted to a motherboard (50) includes a rigid shaft (10) and two wire clips (20). The shaft includes a pressing section (12) for pressing the heat sink, two engaging sections (14) at opposite ends of the pressing section, and two stop sections (16) at outmost ends of the engaging sections. A diameter of the engaging sections is less than diameters of the pressing section and the stop sections. Each wire clip has a coiled portion (22), and two spring arms (24) extending from opposite ends of the coiled portion. Each spring arm extends perpendicularly to a central axis of the coiled portion. A hook (26) is formed at a distal end of each spring arm, for engaging with a corresponding through hole (52) of the motherboard. The heat sink is thereby attached to the motherboard.

摘要翻译： 用于将散热器（30）附接到安装到母板（50）的CPU（40）的散热片夹组件包括刚性轴（10）和两个线夹（20）。 所述轴包括用于按压所述散热器的按压部分（12），在所述按压部分的相对端处的两个接合部分（14）和在所述接合部分的最外端的两个停止部分（16）。 接合部的直径小于按压部和止挡部的直径。 每个线夹具有螺旋部分（22）和从螺旋部分的相对端延伸的两个弹簧臂（24）。 每个弹簧臂垂直于螺旋部分的中心轴线延伸。 在每个弹簧臂的远端处形成有钩子（26），用于与主板的对应的通孔（52）接合。 因此散热器附着在主板上。

公开(公告)号：US07768784B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US12269858

申请日：2008-11-12

申请人： Cheng-Tien Lai ,  Jin-Song Feng

发明人： Cheng-Tien Lai ,  Jin-Song Feng

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A heat dissipation assembly includes a heat sink, a retention module surrounding the heat sink, and a pair of wire clips pivotably attached to the retention module to press the heat sink against an electronic component on a printed circuit board. The retention module includes three walls surrounding a rectangular opening through which the heat sink contacts with the electronic component. Two barbs and two supporting members are formed on the three walls. Each clip includes a pivoting section retained in one supporting member, an abutting section pressing the heat sink toward the electronic component, and a locking section locked with one barb, a connecting section connecting the abutting section with the pivoting section, and a handle formed from the locking section. Each clip is entirely located at a corresponding side of the heat sink.

摘要翻译： 散热组件包括散热器，围绕散热器的保持模块以及可枢转地连接到保持模块的一对线夹，以将散热器压靠印刷电路板上的电子部件。 保持模块包括围绕矩形开口的三个壁，散热器通过该壁与电子部件接触。 在三面墙上形成两个倒钩和两个支撑构件。 每个夹具包括保持在一个支撑构件中的枢转部分，将热沉朝向电子部件按压的邻接部分，以及一个锁定在一个倒钩上的锁定部分，连接该邻接部分与枢转部分的连接部分以及由 锁定部分。 每个夹子完全位于散热器的相应侧。