公开(公告)号：US20090140307A1

公开(公告)日：2009-06-04

申请号：US11947510

申请日：2007-11-29

申请人： Peter Baars ,  Andreas Eifler ,  Klaus Muemmler ,  Stefan Tegen

发明人： Peter Baars ,  Andreas Eifler ,  Klaus Muemmler ,  Stefan Tegen

IPC分类号： H01L29/94 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L29/66621 ,  H01L21/76877 ,  H01L27/10876 ,  H01L27/10891 ,  H01L29/4236

摘要： An integrated circuit includes a conductive line, the conductive line having a conductive layer made of a metal or a first compound including a metal and a capping layer made of a second compound comprising the metal, the capping layer being in contact with the conductive layer, the first compound being different from the second compound.

摘要翻译： 一种集成电路包括导线，该导线具有由金属构成的导电层或包含金属的第一化合物和由包含金属的第二化合物制成的覆盖层，所述覆盖层与导电层接触， 第一化合物与第二化合物不同。

公开(公告)号：US07777266B2

公开(公告)日：2010-08-17

申请号：US11947510

申请日：2007-11-29

申请人： Peter Baars ,  Andreas Eifler ,  Klaus Muemmler ,  Stefan Tegen

发明人： Peter Baars ,  Andreas Eifler ,  Klaus Muemmler ,  Stefan Tegen

IPC分类号： H01L29/108

CPC分类号： H01L29/66621 ,  H01L21/76877 ,  H01L27/10876 ,  H01L27/10891 ,  H01L29/4236

摘要： An integrated circuit includes a conductive line, the conductive line having a conductive layer made of a metal or a first compound including a metal and a capping layer made of a second compound comprising the metal, the capping layer being in contact with the conductive layer, the first compound being different from the second compound.

摘要翻译： 一种集成电路包括导线，该导线具有由金属构成的导电层或包含金属的第一化合物和由包含金属的第二化合物制成的覆盖层，所述覆盖层与导电层接触， 第一化合物与第二化合物不同。