公开(公告)号：US07096568B1

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：US10616735

申请日：2003-07-10

申请人： Erik Nilsen ,  Matthew D. Ellis ,  Charles L. Goldsmith ,  Jeong Bong Lee ,  Xiaojun Huang ,  Arun Kumar Nallani ,  Kabseog Kim ,  George D. Skidmore

发明人： Erik Nilsen ,  Matthew D. Ellis ,  Charles L. Goldsmith ,  Jeong Bong Lee ,  Xiaojun Huang ,  Arun Kumar Nallani ,  Kabseog Kim ,  George D. Skidmore

IPC分类号： H05B3/00

CPC分类号： B81C3/008 ,  B81B2201/13 ,  B81B2207/07 ,  Y10S977/724 ,  Y10T29/49083 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

摘要： A new process and structure for microcomponent interconnection utilizing a post-assembly activated junction compound. In one embodiment, first and second microcomponents having respective first and second contact areas are provided. A junction compound is formed on one of the first and second contact areas, and the first and second contact areas are positioned adjacent each other on opposing sides of the junction compound. The junction compound is then activated to couple the first and second microcomponents.

摘要翻译： 用于使用组装后激活的连接化合物的微组件互连的新工艺和结构。 在一个实施例中，提供具有相应的第一和第二接触区域的第一和第二微型部件。 在第一接触区域和第二接触区域中的一个上形成接合化合物，并且第一接触区域和第二接触区域在接合化合物的相对侧上彼此相邻地定位。 然后结合化合物被激活以偶联第一和第二微量组分。