公开(公告)号：US07348667B2

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：US11086719

申请日：2005-03-22

申请人： Sungjun Chun ,  Jason Lee Frankel ,  Anand Haridass ,  Erich Klink ,  Brian Leslie Singletary

发明人： Sungjun Chun ,  Jason Lee Frankel ,  Anand Haridass ,  Erich Klink ,  Brian Leslie Singletary

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09681 ,  H01L2924/00

摘要： A system and method for reducing noise in a multi-layer ceramic package are provided. With the system and method, additional shielding wires are inserted into the reference planes wherever there are no signal vias present. These additional lines in the reference planes force stronger signal interaction with the reference (vdd/gnd) thereby reducing the interaction between the signals in the signal layers. As a result, the noise present in the signals of the signal layers is reduced.

摘要翻译： 提供了一种用于降低多层陶瓷封装中的噪声的系统和方法。 利用系统和方法，在没有信号通孔的地方，附加的屏蔽线插入参考平面。 参考平面中的这些附加线强制与参考（vdd / gnd）的信号相互作用更强，从而减少信号层中信号之间的相互作用。 结果，信号层的信号中存在的噪声降低。