公开(公告)号：US20130014894A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13190985

申请日：2011-07-26

申请人： CANFENG LAI ,  DAVID E. ABERLE ,  MICHAEL P. KAMP ,  HENRY BARANDICA ,  MARTIN A. HILKENE ,  MATTHEW D. SCOTNEY-CASTLE ,  JEFFREY TOBIN ,  DOUGLAS H. BURNS ,  LARA HAWRYLCHAK ,  PETER I. PORSHNEV

发明人： CANFENG LAI ,  DAVID E. ABERLE ,  MICHAEL P. KAMP ,  HENRY BARANDICA ,  MARTIN A. HILKENE ,  MATTHEW D. SCOTNEY-CASTLE ,  JEFFREY TOBIN ,  DOUGLAS H. BURNS ,  LARA HAWRYLCHAK ,  PETER I. PORSHNEV

IPC分类号： C23F1/08 ,  C23C16/52 ,  C23C16/505

CPC分类号： H01J37/32082 ,  H01J37/321 ,  H01J37/32155 ,  H01J37/32174

摘要： Methods and apparatus for controlling power distribution in a substrate processing system are provided. In some embodiments, a substrate processing system including a process chamber having a substrate support and a processing region disposed above the substrate support; a first conduit disposed above the processing region to provide a portion of a first toroidal path that extends through the first conduit and across the processing region; a second conduit disposed above the processing region to provide a portion of a second toroidal path that extends through the second conduit and across the processing region; an RF generator coupled to the first and second conduits to provide RF energy having a first frequency to each of the first and second conduits; an impedance matching network disposed between the RF generator and the first and second conduits; and a power divider to control the amount of RF energy provided to the first and second conduits from the RF generator.

摘要翻译： 提供了一种用于控制基板处理系统中的配电的方法和装置。 在一些实施例中，衬底处理系统包括具有衬底支撑件的处理室和设置在衬底支架上方的处理区域; 设置在所述处理区域上方以提供延伸穿过所述第一管道并横跨所述处理区域的第一环形路径的一部分的第一管道; 设置在所述处理区域上方的第二导管，以提供延伸穿过所述第二导管并横跨所述处理区域的第二环形路径的一部分; 耦合到所述第一和第二导管的RF发生器，以向所述第一和第二导管中的每一个提供具有第一频率的RF能量; 设置在所述RF发生器与所述第一和第二管道之间的阻抗匹配网络; 以及功率分配器，用于控制从RF发生器提供给第一和第二导管的RF能量的量。