公开(公告)号：US20110308844A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：US12926336

申请日：2010-11-10

申请人： Kyoung-Jin Jeong ,  Sung Il Oh ,  Jae Woo Joung ,  Da Mi Shim

发明人： Kyoung-Jin Jeong ,  Sung Il Oh ,  Jae Woo Joung ,  Da Mi Shim

IPC分类号： H05K1/09 ,  H01L31/0224 ,  H01B5/00

CPC分类号： H01L31/022425 ,  Y02E10/50

摘要： Disclosed herein is a conductive electrode pattern used as an electrode of a solar cell. The conductive electrode pattern includes a lower metal layer and an upper metal layer vertically disposed on a substrate, wherein any one of the lower metal layer and the upper metal layer includes silver (Ag) and the other one of the lower metal layer and the upper metal layer includes a metal of transition metals, different from that of the lower metal layer.

摘要翻译： 这里公开了用作太阳能电池的电极的导电电极图案。 导电电极图案包括下金属层和垂直设置在基板上的上金属层，其中下金属层和上金属层中的任一个包括银（Ag），下金属层和上金属层中的另一个 金属层包括与下金属层不同的过渡金属的金属。

公开(公告)号：US20100051329A1

公开(公告)日：2010-03-04

申请号：US12429042

申请日：2009-04-23

申请人： Tae-Hoon KIM ,  Dong-Hoon Kim ,  Young-Il Lee ,  Sang-Gyun Lee ,  Byung-Ho Jun ,  Da-Mi Shim

发明人： Tae-Hoon KIM ,  Dong-Hoon Kim ,  Young-Il Lee ,  Sang-Gyun Lee ,  Byung-Ho Jun ,  Da-Mi Shim

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K3/108 ,  H05K3/125 ,  H05K3/181 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/035 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49155

摘要： Disclosed are a printed circuit board and a method of manufacturing the same. The method in accordance with an embodiment of the present invention includes: forming an electroless plated layer on an insulation layer; and forming a circuit pattern by applying conductive ink on the electroless plated layer through an inkjet method.

摘要翻译： 公开了一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明实施例的方法包括：在绝缘层上形成化学镀层; 以及通过喷墨方法在所述化学镀层上施加导电油墨来形成电路图案。

公开(公告)号：US07473571B2

公开(公告)日：2009-01-06

申请号：US11541674

申请日：2006-10-03

申请人： Hae Yeon Hwang ,  Yung Ho Ryu ,  Da Mi Shim ,  Se Hwan Ahn

发明人： Hae Yeon Hwang ,  Yung Ho Ryu ,  Da Mi Shim ,  Se Hwan Ahn

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L33/0079 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： There is provided a method for manufacturing a vertically structured LED capable of performing a chip separation process with ease. In the method, a light-emitting structure is formed on a growth substrate having a plurality of device regions and at least one device isolation region, wherein the light-emitting structure has an n-type clad layer, an active layer and a p-type clad layer which are disposed on the growth substrate in sequence. A p-electrode is formed on the light-emitting structure. Thereafter, a first plating layer is formed on the p-electrode such that it connects the plurality of device isolation regions. A pattern of a second plating layer is formed on the first plating layer of the device region. The growth substrate is removed, and an n-electrode is then formed on the n-type clad layer.

摘要翻译： 提供了一种制造能够容易地进行芯片分离处理的垂直结构的LED的方法。 在该方法中，在具有多个器件区域和至少一个器件隔离区域的生长衬底上形成发光结构，其中，所述发光结构体具有n型覆盖层，有源层和p- 型覆盖层依次设置在生长基板上。 在发光结构上形成p电极。 此后，在p电极上形成第一镀层，使得它连接多个器件隔离区。 在器件区域的第一镀层上形成第二镀层的图案。 去除生长衬底，然后在n型覆盖层上形成n电极。