公开(公告)号：US06751494B2

公开(公告)日：2004-06-15

申请号：US10054648

申请日：2002-01-22

申请人： Nick Collier ,  Roger Edwards ,  Ross Jones ,  David Pooley ,  Valerie Scott

发明人： Nick Collier ,  Roger Edwards ,  Ross Jones ,  David Pooley ,  Valerie Scott

IPC分类号： A61B505

CPC分类号： H04R25/658 ,  G01B11/24 ,  H04R25/652

摘要： The three-dimensional structure of the surface of a cavity is reconstructed. The cavity can be the outer ear canal of a person. A probe with an optical sensor is introduced into the cavity to produce video signals, which are transmitted to a computer device. The computer device transforms the video signals into position data representing the surface of the cavity, thereby defining the three-dimensional structure of the cavity.

摘要翻译： 重建空腔表面的三维结构。 腔可以是一个人的外耳道。 将具有光学传感器的探针引入空腔中以产生视频信号，将其传输到计算机设备。 计算机设备将视频信号转换成表示空腔表面的位置数据，从而限定空腔的三维结构。

公开(公告)号：US20060166407A1

公开(公告)日：2006-07-27

申请号：US10523528

申请日：2003-09-01

申请人： Tej Kaushal ,  Paul Manning ,  John Gillham ,  Gary Stacey ,  David Pooley ,  Peter Laitenberger

发明人： Tej Kaushal ,  Paul Manning ,  John Gillham ,  Gary Stacey ,  David Pooley ,  Peter Laitenberger

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/44

CPC分类号： B81B7/0041 ,  G01J5/02 ,  G01J5/0285 ,  G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/08 ,  G01J5/0806 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4251 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A method of hermetically packaging an electronic device (8), in an enclosure (2) comprising mutually inter-engageable first and second housing members (4, 6), comprising the steps of securing the electronic device (8) to the first housing member (4), engaging the first (4) and second (6) housing members such that an hermetic seal is provided there between, wherein the engagement step is performed in a controlled atmosphere. The hermetic seal may be provided by an interference fit between the first (4) and second (6) housing members or via sealing means (16) interposed between the housing members (4, 6). The second housing member (6) may comprise an optical element (20), for example a window or lens. The packaging method is particularly applicable to packaging thermal detectors, for example microbolometer arrays.

摘要翻译： 一种在包括相互可互相接合的第一和第二壳体构件（4,6）的外壳（2）中气密地包装电子设备（8）的方法，包括以下步骤：将所述电子设备（8）固定到所述第一壳体构件 （4），接合所述第一（4）和第二（6）壳体构件，使得在其间设置气密密封，其中所述接合步骤在受控的气氛中进行。 气密密封件可以通过第一（4）和第二（6）壳体构件之间的过盈配合或者插入在壳体构件（4,6）之间的密封装置（16）来提供。 第二壳体构件（6）可以包括光学元件（20），例如窗口或透镜。 包装方法特别适用于包装热检测器，例如微电热计阵列。