公开(公告)号：US07233497B2

公开(公告)日：2007-06-19

申请号：US10960160

申请日：2004-10-06

申请人： Glenn C. Simon ,  Derek S. Schumacher ,  Brandon A. Rubenstein

发明人： Glenn C. Simon ,  Derek S. Schumacher ,  Brandon A. Rubenstein

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/205 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781

摘要： A heat sink surface mounts to a printed circuit board in direct separation, thermal and physical, from components on the board. The heat sink cools the components by conducting heat from the components through the printed circuit board to the heat sink.

摘要翻译： 散热片表面从印刷电路板上的组件直接分离，散热和物理。 散热器通过将部件通过印刷电路板传导到散热器来冷却部件。