公开(公告)号：US07705472B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11612738

申请日：2006-12-19

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes semiconductor device components, an adhesion promoter structure and a plastic housing composition. The semiconductor device components are embedded in the plastic housing composition with the adhesion promoter structure being disposed between the device components and the housing composition. The adhesion promoter structure includes first and second adhesion promoter layers. The first layer includes metal oxides. The metal oxides being silicates of a reactive compound composed of oxygen and organometallic molecules. The second layer includes at least one polymer.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体器件部件，粘合促进器结构和塑料外壳组合物。 半导体器件部件嵌入在塑料外壳组合物中，其中粘合促进剂结构设置在器件部件和壳体组合物之间。 粘合促进剂结构包括第一和第二粘附促进剂层。 第一层包括金属氧化物。 金属氧化物是由氧和有机金属分子构成的反应性化合物的硅酸盐。 第二层包括至少一种聚合物。

公开(公告)号：US20070145606A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11612738

申请日：2006-12-19

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes semiconductor device components, an adhesion promoter structure and a plastic housing composition. The semiconductor device components are embedded in the plastic housing composition with the adhesion promoter structure being disposed between the device components and the housing composition. The adhesion promoter structure includes first and second adhesion promoter layers. The first layer includes metal oxides. The metal oxides being silicates of a reactive compound composed of oxygen and organometallic molecules. The second layer includes at least one polymer.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体器件部件，粘合促进器结构和塑料外壳组合物。 半导体器件部件嵌入在塑料外壳组合物中，其中粘合促进剂结构设置在器件部件和壳体组合物之间。 粘合促进剂结构包括第一和第二粘附促进剂层。 第一层包括金属氧化物。 金属氧化物是由氧和有机金属分子构成的反应性化合物的硅酸盐。 第二层包括至少一种聚合物。