公开(公告)号：US20130200135A1

公开(公告)日：2013-08-08

申请号：US13835791

申请日：2013-03-15

申请人： ELECTRONICS AND TELECOMMUNICATIONS RESEARCH INSTIUTE

发明人： Yong Sung EOM ,  Jong Tae MOON ,  Sangwon OH ,  Keonsoo JANG

IPC分类号： B23K35/24 ,  H05K13/04

CPC分类号： H05K13/0465 ,  B23K3/0623 ,  B23K35/24 ,  B23K35/34 ,  B23K35/3601 ,  B23K35/3613 ,  B23K2101/36 ,  B82Y10/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1141 ,  H01L2224/1152 ,  H01L2224/1184 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/2784 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/83886 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126

摘要： Provided are a composition for an anisotropic conductive adhesive, a method of forming a solder bump and a method of forming a flip chip using the same. The composition for an anisotropic conductive adhesive includes a low melting point solder particle and a thermo-curable polymer resin. The anisotropic conductive adhesive includes forming a mixture by mixing a polymer resin and a curing agent, and mixing a deforming agent, a catalyst or a reductant with the mixture.

摘要翻译： 提供了用于各向异性导电粘合剂的组合物，形成焊料凸块的方法和使用其形成倒装芯片的方法。 用于各向异性导电粘合剂的组合物包括低熔点焊料颗粒和热固性聚合物树脂。 各向异性导电粘合剂包括通过混合聚合物树脂和固化剂形成混合物，并将变形剂，催化剂或还原剂与混合物混合。