公开(公告)号：US20080316139A1

公开(公告)日：2008-12-25

申请号：US11765332

申请日：2007-06-19

申请人： Bruce Larry Blaser ,  Peter Timothy Heisen ,  Richard N. Bostwick ,  John B. O'Connell ,  Stephen Lee Fahley ,  Julio A. Navarro ,  Mark Richard Davis ,  Harold Peter Soares, JR. ,  Scott A. Raby ,  Jimmy S. Takeuchi

发明人： Bruce Larry Blaser ,  Peter Timothy Heisen ,  Richard N. Bostwick ,  John B. O'Connell ,  Stephen Lee Fahley ,  Julio A. Navarro ,  Mark Richard Davis ,  Harold Peter Soares, JR. ,  Scott A. Raby ,  Jimmy S. Takeuchi

IPC分类号： H01Q1/50 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/42

CPC分类号： H01Q21/064 ,  H01Q21/0006 ,  H01Q21/0037

摘要： An antenna array core comprising a plurality of microwave modules, a control layer, a mounting layer, and a signal distribution layer. The control layer is capable of distributing control signals to the plurality of microwave modules. The plurality of microwave modules are attached to an upper surface of the mounting layer and the mounting layer is made from a heat conductive material capable of cooling the plurality of microwave modules. The signal distribution layer is located below the mounting layer, wherein the signal distribution layer is capable of transmitting microwave signals to the plurality of microwave modules and wherein the arrangement of the plurality of microwave modules on the mounting layer, the control layer, and the wave distribution network form a layered architecture for the antenna core. The architecture is a balance between, size, thermal control, manufacturability, cost, and performance so as to be a unique solution.

摘要翻译： 包括多个微波模块，控制层，安装层和信号分布层的天线阵列核心。 控制层能够向多个微波模块分配控制信号。 多个微波模块附接到安装层的上表面，并且安装层由能够冷却多个微波模块的导热材料制成。 所述信号分配层位于所述安装层的下方，其中所述信号分布层能够向所述多个微波模块发送微波信号，并且其中所述多个微波模块在所述安装层，所述控制层和所述波形 分配网络形成天线核心的分层架构。 该体系结构是平衡，尺寸，热控制，可制造性，成本和性能之间的平衡，以便成为独特的解决方案。

公开(公告)号：US07690107B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US11763879

申请日：2007-06-15

申请人： Peter Timothy Heisen ,  Harold Peter Soares, Jr.

发明人： Peter Timothy Heisen ,  Harold Peter Soares, Jr.

IPC分类号： H05K3/30 ,  H01R12/00

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/5313

摘要： A method and apparatus for aligning components on a module. A flexible circuit may be attached to a module in which a tooling apparatus is attached to the module. A plurality of circuit pads on a functional section of the flexible circuit is aligned by a first alignment structure located on a sacrificial portion of the flexible circuit to a second alignment structure on the tooling apparatus. The flexible circuit is attached to the module while the flexible circuit is in an aligned position.

摘要翻译： 一种用于对准模块上的部件的方法和装置。 柔性电路可以附接到其中模具附接到模块的模块。 柔性电路的功能部分上的多个电路焊盘通过位于柔性电路的牺牲部分上的第一对准结构与工具设备上的第二对准结构对准。 柔性电路在柔性电路处于对准位置时连接到模块。

公开(公告)号：US08294032B2

公开(公告)日：2012-10-23

申请号：US12703477

申请日：2010-02-10

申请人： Peter Timothy Heisen ,  Harold Peter Soares, Jr.

发明人： Peter Timothy Heisen ,  Harold Peter Soares, Jr.

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/5313

摘要： A method and apparatus for aligning components on a module are disclosed. A flexible circuit may be attached to a module in which a tooling apparatus is attached to the module. A plurality of circuit pads on a functional section of the flexible circuit is aligned by a first alignment structure located on a sacrificial portion of the flexible circuit to a second alignment structure on the tooling apparatus. The flexible circuit is attached to the module while the flexible circuit is in an aligned position.

摘要翻译： 公开了一种用于对准模块上的组件的方法和装置。 柔性电路可以附接到其中模具附接到模块的模块。 柔性电路的功能部分上的多个电路焊盘通过位于柔性电路的牺牲部分上的第一对准结构与工具设备上的第二对准结构对准。 柔性电路在柔性电路处于对准位置时连接到模块。

公开(公告)号：US20110024161A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12703477

申请日：2010-02-10

申请人： Peter Timothy Heisen ,  Harold Peter Soares, JR.

发明人： Peter Timothy Heisen ,  Harold Peter Soares, JR.

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/166 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/5313

摘要： A method and apparatus for aligning components on a module. A flexible circuit may be attached to a module in which a tooling apparatus is attached to the module. A plurality of circuit pads on a functional section of the flexible circuit is aligned by a first alignment structure located on a sacrificial portion of the flexible circuit to a second alignment structure on the tooling apparatus. The flexible circuit is attached to the module while the flexible circuit is in an aligned position.

摘要翻译： 一种用于对准模块上的部件的方法和装置。 柔性电路可以附接到其中模具附接到模块的模块。 柔性电路的功能部分上的多个电路焊盘通过位于柔性电路的牺牲部分上的第一对准结构与工具装置上的第二对准结构对准。 柔性电路在柔性电路处于对准位置时连接到模块。

公开(公告)号：US07889135B2

公开(公告)日：2011-02-15

申请号：US11765332

申请日：2007-06-19

申请人： Bruce Larry Blaser ,  Peter Timothy Heisen ,  Richard N. Bostwick ,  John B. O'Connell ,  Stephen Lee Fahley ,  Julio A. Navarro ,  Mark Richard Davis ,  Harold Peter Soares, Jr. ,  Scott A. Raby ,  Jimmy S. Takeuchi

发明人： Bruce Larry Blaser ,  Peter Timothy Heisen ,  Richard N. Bostwick ,  John B. O'Connell ,  Stephen Lee Fahley ,  Julio A. Navarro ,  Mark Richard Davis ,  Harold Peter Soares, Jr. ,  Scott A. Raby ,  Jimmy S. Takeuchi

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H01Q21/064 ,  H01Q21/0006 ,  H01Q21/0037

摘要： An antenna array core comprising a plurality of microwave modules, a control layer, a mounting layer, and a signal distribution layer. The control layer is capable of distributing control signals to the plurality of microwave modules. The plurality of microwave modules are attached to an upper surface of the mounting layer and the mounting layer is made from a heat conductive material capable of cooling the plurality of microwave modules. The signal distribution layer is located below the mounting layer, wherein the signal distribution layer is capable of transmitting microwave signals to the plurality of microwave modules and wherein the arrangement of the plurality of microwave modules on the mounting layer, the control layer, and the wave distribution network form a layered architecture for the antenna core. The architecture is a balance between, size, thermal control, manufacturability, cost, and performance so as to be a unique solution.

摘要翻译： 包括多个微波模块，控制层，安装层和信号分布层的天线阵列核心。 控制层能够向多个微波模块分配控制信号。 多个微波模块附接到安装层的上表面，并且安装层由能够冷却多个微波模块的导热材料制成。 所述信号分配层位于所述安装层的下方，其中所述信号分布层能够向所述多个微波模块发送微波信号，并且其中所述多个微波模块在所述安装层，所述控制层和所述波形 分配网络形成天线核心的分层架构。 该体系结构是平衡，尺寸，热控制，可制造性，成本和性能之间的平衡，以便成为独特的解决方案。