Polyimide resin composition
    1.
    发明授权
    Polyimide resin composition 失效
    聚酰亚胺树脂组合物

    公开(公告)号:US5580918A

    公开(公告)日:1996-12-03

    申请号:US157129

    申请日:1994-02-16

    CPC分类号: C08L71/00 C08L79/08

    摘要: A polyimide resin composition comprising 50-95 parts by weight of a polyimide resin represented by the following formula (1): ##STR1## wherein X represents a direct bond, a hydrocarbon group, a carbonyl group, a thio group or so, Y.sub.1 -Y.sub.4 individually represent a hydrogen atom, a lower alkyl group or so and R.sub.1 represents an aliphatic group, an aromatic group or so; and 50-5 parts by weight of a polyetheretherketone, said composition having been subjected to heat treatment at 250.degree.-330.degree. C. and, after the heat-treatment, having crystallization enthalpy of 0-6 cal/g.The heat treatment of the polyimide resin composition can be effected at a low temperature in a short time. The polyimide resin composition has excellent dimensional stability and high-temperature physical properties. Moreover, it has excellent moldability and peeling resistance.

    摘要翻译: PCT No.PCT / JP93 / 00515 Sec。 371日期:1994年2月16日 102(e)日期1994年2月16日PCT提交1993年4月21日PCT公布。 出版物WO93 / 21277 日期:1993年10月28日一种包含50-95重量份由下式(1)表示的聚酰亚胺树脂的聚酰亚胺树脂组合物:其中X表示直接键,烃基,羰基, 硫基等,Y1-Y4分别表示氢原子,低级烷基等,R1表示脂肪族基团,芳香族基团等。 和50-5重量份的聚醚醚酮,所述组合物在250-330℃下进行了热处理,并且在热处理之后,结晶焓为0-6cal / g。 聚酰亚胺树脂组合物的热处理可以在短时间内在低温下进行。 聚酰亚胺树脂组合物具有优异的尺寸稳定性和高温物理性能。 此外,其具有优异的成型性和耐剥离性。