公开(公告)号：US20050152955A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US11014045

申请日：2004-12-16

申请人： Jay Akhave ,  Jan Carr ,  Jaime Grunlan ,  Albert Lin

发明人： Jay Akhave ,  Jan Carr ,  Jaime Grunlan ,  Albert Lin

IPC分类号： A61F2/00 ,  A61F2/02 ,  A61L15/00 ,  A61L15/46

CPC分类号： A61L15/46 ,  A61F2/0077 ,  A61L2300/104 ,  A61L2300/208 ,  A61L2300/404 ,  A61L2300/406 ,  A61L2300/608

摘要： A electrostatically self-assembled coating having a biologically active agent incorporated therein is provided. More particularly, a wound dressing having an antimicrobial coating within the dressing construction wherein an antimicrobial agent is released from the dressing over a period of time is produced using a layer-by-layer deposition process.

摘要翻译： 提供一种其中并入有生物活性剂的静电自组装涂层。 更具体地，在敷料结构中具有抗微生物涂层的伤口敷料，其中使用逐层沉积工艺从敷料中释放抗微生物剂一段时间。

公开(公告)号：US20050109606A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：US10969836

申请日：2004-10-21

申请人： Xiao-Ming He ,  Ramin Heydarpour ,  Ali Mehrabi ,  Jay Akhave

发明人： Xiao-Ming He ,  Ramin Heydarpour ,  Ali Mehrabi ,  Jay Akhave

IPC分类号： B32B1/00 ,  B32B9/00 ,  C04B35/00 ,  C23C14/00 ,  C23C14/06 ,  C23C14/32 ,  C23C28/02

CPC分类号： C23C14/0652 ,  C08J7/06 ,  C23C14/0036 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/31547 ,  Y10T428/31786

摘要： In one embodiment, the invention relates to a method of depositing a silicon nitride based coating on a plastic substrate to form a composite barrier film which comprises depositing a silicon nitride based coating on the substrate by sputtering of a silicon target in an atmosphere comprising at least about 75% by volume nitrogen. In another embodiment, the composite films prepared by the method of the invention comprise a silicon nitride based coating on a flexible plastic substrate wherein the silicon nitride based coating has a thickness of less than about 220 nm and a visible light transmittance of at least about 75%.

摘要翻译： 在一个实施方案中，本发明涉及一种在塑料基材上沉积氮化硅基涂层以形成复合阻挡膜的方法，该方法包括通过在至少包括至少包括硅酸盐的气氛中溅射硅靶来在衬底上沉积氮化硅基涂层 约75体积％的氮气。 在另一个实施方案中，通过本发明的方法制备的复合膜包括在柔性塑料基材上的基于氮化硅的涂层，其中基于氮化硅的涂层具有小于约220nm的厚度和至少约75的可见光透射率 ％。

公开(公告)号：US08786510B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US11338590

申请日：2006-01-24

申请人： James P. Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

发明人： James P. Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/22 ,  H05K3/04 ,  G06K19/077 ,  H01Q7/00 ,  H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01Q1/38 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/041 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1994

摘要： A radio frequency (RF) antenna containing element is provided. The RF antenna containing element includes a reinforced metal foil laminate antenna bonded to a carrier layer. The reinforced metal foil laminate antenna includes a metal foil layer bonded to a reinforcement layer. The reinforcement layer can mitigate tearing of the metal foil layer during formation of the antenna.

摘要翻译： 提供了包含射频（RF）天线的元件。 RF天线元件包括结合到载体层的增强金属箔层叠天线。 加强金属箔叠层天线包括结合到加强层的金属箔层。 加强层可以在天线形成期间减轻金属箔层的撕裂。

公开(公告)号：US20090199966A1

公开(公告)日：2009-08-13

申请号：US12426307

申请日：2009-04-20

申请人： James P. COLEMAN ,  Jay AKHAVE ,  Eric DIMALANTA

发明人： James P. COLEMAN ,  Jay AKHAVE ,  Eric DIMALANTA

IPC分类号： B29C63/38

CPC分类号： H01Q1/38 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/041 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1994

摘要： A radio frequency (RF) antenna containing element is provided. The RF antenna containing element includes a reinforced metal foil laminate antenna bonded to a carrier layer. The reinforced metal foil laminate antenna includes a metal foil layer bonded to a reinforcement layer. The reinforcement layer can mitigate tearing of the metal foil layer during formation of the antenna.

摘要翻译： 提供了包含射频（RF）天线的元件。 RF天线元件包括结合到载体层的增强金属箔层叠天线。 加强金属箔叠层天线包括结合到加强层的金属箔层。 加强层可以在天线形成期间减轻金属箔层的撕裂。

公开(公告)号：US20070171129A1

公开(公告)日：2007-07-26

申请号：US11338590

申请日：2006-01-24

申请人： James Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

发明人： James Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H01Q1/38 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/041 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1994

摘要： A radio frequency (RF) antenna containing element is provided. The RF antenna containing element includes a reinforced metal foil laminate antenna bonded to a carrier layer. The reinforced metal foil laminate antenna includes a metal foil layer bonded to a reinforcement layer. The reinforcement layer can mitigate tearing of the metal foil layer during formation of the antenna.

摘要翻译： 提供了包含射频（RF）天线的元件。 RF天线元件包括结合到载体层的增强金属箔层叠天线。 加强金属箔叠层天线包括结合到加强层的金属箔层。 加强层可以在天线形成期间减轻金属箔层的撕裂。

公开(公告)号：US20060252182A1

公开(公告)日：2006-11-09

申请号：US11122539

申请日：2005-05-04

申请人： Haochuan Wang ,  Ali Mehrabi ,  Kouroche Kian ,  Dave Edwards ,  Akiko Tanabe ,  Mark Licon ,  Jay Akhave

发明人： Haochuan Wang ,  Ali Mehrabi ,  Kouroche Kian ,  Dave Edwards ,  Akiko Tanabe ,  Mark Licon ,  Jay Akhave

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： G06K19/07749 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A process is disclosed for creating semiconductor devices such as RFID assemblies wherein an array of dies mounted to a substrate is spaced apart at a first pitch, and the substrate is removed after the positions of the dies in the array is fixed by a solidifiable substance. The solidifiable substance is then removed without changing the relative positions of the dies in the array. All or a selected portion of the array of dies is then electrically attached to a plurality of straps or interposers arranged in a corresponding array. The spacing, or pitch, between the dies in the die array may be changed before or after the substrate is removed to match the pitch of the straps or interposers in the corresponding array. An RFID device created using the process inventive is also disclosed.

摘要翻译： 公开了一种制造诸如RFID组件的半导体器件的方法，其中安装到衬底的管芯阵列以第一节距间隔开，并且在阵列中的管芯的位置被可固化物质固定之后，去除衬底。 然后去除可固化物质，而不改变阵列中的模具的相对位置。 芯片阵列的全部或选定部分然后电连接到布置在相应阵列中的多个带或插入件。 在芯片阵列中的管芯之间的间距或间距可以在衬底移除之前或之后改变以匹配相应阵列中的带或插入件的间距。 还公开了使用本发明创造的RFID设备。

公开(公告)号：US10186765B2

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：US13113148

申请日：2011-05-23

申请人： James P. Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

发明人： James P. Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H05K3/04 ,  H05K1/02 ,  H05K3/38

摘要： A radio frequency (RF) antenna containing element is provided. The RF antenna containing element includes a reinforced metal foil laminate antenna bonded to a carrier layer. The reinforced metal foil laminate antenna includes a metal foil layer bonded to a reinforcement layer. The reinforcement layer can mitigate tearing of the metal foil layer during formation of the antenna.

公开(公告)号：US08191230B2

公开(公告)日：2012-06-05

申请号：US12426307

申请日：2009-04-20

申请人： James P. Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

发明人： James P. Coleman ,  Jay Akhave ,  Eric Dimalanta

IPC分类号： H01Q1/12

CPC分类号： H01Q1/38 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/041 ,  H05K3/046 ,  H05K3/386 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0522 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1994

摘要： Methods of making an radio frequency (RF) antenna containing element are provided. The methods comprise providing a metal foil laminate bonded to a carrier layer. The metal foil laminate can have a metal foil layer bonded to a reinforcement layer. The methods further comprise cutting an antenna pattern through the metal foil laminate to the carrier layer, and removing an undesired matrix portion of the reinforced metal foil laminate to provide a metal foil laminate antenna disposed on the carrier layer.

摘要翻译： 提供制造包含射频（RF）天线的元件的方法。 所述方法包括提供结合到载体层的金属箔层压体。 金属箔层叠体可以具有与加强层结合的金属箔层。 所述方法还包括将穿过所述金属箔层压板的天线图案切割到所述载体层，以及去除所述加强金属箔层压体的不期望的基体部分，以提供设置在所述载体层上的金属箔层压天线。

公开(公告)号：US07989313B2

公开(公告)日：2011-08-02

申请号：US12104156

申请日：2008-04-16

申请人： Haochuan Wang ,  Ali Mehrabi ,  Kouroche Kian ,  Dave N. Edwards ,  Akiko Tanabe ,  Mark Licon ,  Jay Akhave

发明人： Haochuan Wang ,  Ali Mehrabi ,  Kouroche Kian ,  Dave N. Edwards ,  Akiko Tanabe ,  Mark Licon ,  Jay Akhave

IPC分类号： H01L21/46 ,  H01L21/30 ,  H01L21/78 ,  H01L21/82 ,  H01L23/544 ,  H01L21/768

CPC分类号： G06K19/07749 ,  H01L21/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： A process is disclosed for creating semiconductor devices such as RFID assemblies wherein an array of dies mounted to a substrate is spaced apart at a first pitch, and the substrate is removed after the positions of the dies in the array is fixed by a solidifiable substance. The solidifiable substance is then removed without changing the relative positions of the dies in the array. All or a selected portion of the array of dies is then electrically attached to a plurality of straps or interposers arranged in a corresponding array. The spacing, or pitch, between the dies in the die array may be changed before or after the substrate is removed to match the pitch of the straps or interposers in the corresponding array. An RFID device created using the process inventive is also disclosed.

摘要翻译： 公开了一种制造诸如RFID组件的半导体器件的方法，其中安装到衬底的管芯阵列以第一节距间隔开，并且在阵列中的管芯的位置被可固化物质固定之后，去除衬底。 然后去除可固化物质，而不改变阵列中的模具的相对位置。 芯片阵列的全部或选定部分然后电连接到布置在相应阵列中的多个带或插入件。 在芯片阵列中的管芯之间的间距或间距可以在衬底移除之前或之后改变以匹配相应阵列中的带或插入件的间距。 还公开了使用本发明创造的RFID设备。

公开(公告)号：US20110001670A1

公开(公告)日：2011-01-06

申请号：US12882289

申请日：2010-09-15

申请人： James P. COLEMAN ,  Jay AKHAVE ,  Eric DIMALANTA

发明人： James P. COLEMAN ,  Jay AKHAVE ,  Eric DIMALANTA

IPC分类号： H01Q1/38 ,  B32B38/10

摘要： A radio frequency (RF) antenna containing element is provided. The RF antenna containing element includes a reinforced metal foil laminate antenna bonded to a carrier layer. The reinforced metal foil laminate antenna includes a metal foil layer bonded to a reinforcement layer. The reinforcement layer can mitigate tearing of the metal foil layer during formation of the antenna.