公开(公告)号：US20050212099A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：US11078640

申请日：2005-03-11

申请人： Sang-Hyeop Lee ,  Se-Yong Oh ,  Jing-Ho Kim ,  Chan-Suk Lee ,  Min-Keun Kwak ,  Sung-Hwan Yoon ,  Tae-Duk Nam

发明人： Sang-Hyeop Lee ,  Se-Yong Oh ,  Jing-Ho Kim ,  Chan-Suk Lee ,  Min-Keun Kwak ,  Sung-Hwan Yoon ,  Tae-Duk Nam

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4826 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention provides an LOC package wherein the lead frame is in direct contact with the semiconductor device. The lead frame, which includes openings, is positioned directly on the semiconductor device. An adhesive material is applied in the opening in the lead frame. This adhesive material contacts both the lead frame and the semiconductor device. The lead frame is therefore securely held to the semiconductor device. Wires can then be bonded to contact pads on the semiconductor device and to the lead frame.

摘要翻译： 本发明提供一种LOC封装，其中引线框架与半导体器件直接接触。 包括开口的引线框架直接位于半导体器件上。 在引线框架的开口中施加粘合材料。 该粘合剂材料与引线框架和半导体器件接触。 因此，引线框架牢固地保持在半导体器件上。 然后可以将导线接合到半导体器件和引线框架上的接触焊盘。