公开(公告)号：US07354335B2

公开(公告)日：2008-04-08

申请号：US10821758

申请日：2004-04-09

申请人： David T. Marquardt ,  Joe E. Koeth ,  James Jed Crawford ,  James Ekberg ,  Antoni F. Jakubiec ,  Michael D. Smigel ,  John F. Stumpf

发明人： David T. Marquardt ,  Joe E. Koeth ,  James Jed Crawford ,  James Ekberg ,  Antoni F. Jakubiec ,  Michael D. Smigel ,  John F. Stumpf

IPC分类号： B24B49/00

CPC分类号： B24B37/345 ,  B23Q3/18 ,  B23Q7/04 ,  Y10S414/136 ,  Y10S414/141

摘要： In accordance with one embodiment of the invention, a load cup mechanism is provided for loading and unloading apparatus such as a CMP apparatus. The load cup mechanism, configured to load a work piece into and to unload a work piece from the apparatus, comprises a load cup arm configured to pivot about an axis between a load position aligned with the apparatus and an off-load position. A work piece platform is coupled to an end of the load cup arm and a plurality of lift fingers and a plurality of guide fingers, configured to support and center a work piece, are spaced about the work piece platform. A plurality of guide posts are spaced apart about the periphery of the work piece platform and are configured to align the work piece platform, in the load position, to the processing apparatus.

摘要翻译： 根据本发明的一个实施例，提供了用于装载和卸载诸如CMP装置的装置的装载杯机构。 负载杯机构构造成将工件装载到装置中并从工具卸载工件，包括负载杯臂，其配置成围绕与该装置对准的负载位置和卸载位置之间的轴线枢转。 工件平台联接到负载杯臂的端部，并且构造成支撑和居中工件的多个提升指和多个引导指在工件平台周围间隔开。 多个引导柱围绕工件平台的周边间隔开，并且被构造成使处于装载位置的工件平台对准处理装置。

公开(公告)号：US5423558A

公开(公告)日：1995-06-13

申请号：US216848

申请日：1994-03-24

申请人： Joe E. Koeth ,  Melvin J. Hoffman ,  Paul D. Jackson

发明人： Joe E. Koeth ,  Melvin J. Hoffman ,  Paul D. Jackson

IPC分类号： B65G49/07 ,  B24B37/30 ,  B25B11/00 ,  B25J15/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/683 ,  B25D11/00

CPC分类号： B24B37/30 ,  B25B11/005 ,  B25B11/007 ,  H01L21/6838 ,  Y10T279/11

摘要： An improved semiconductor wafer carrier provides gimballing motion of the wafer to dynamically align the wafer to a polishing platen. This gimballing motion is achieved by providing a conical receptacle which has a spring friction fit with a spherical button. A torque plate with spring fingers provides the spring friction fit between the conical receptacle on the rotating shaft and the spherical button on the drive plate of the wafer carrier.

摘要翻译： 改进的半导体晶片载体提供晶片的槌球运动以将晶片动态地对准抛光台板。 通过提供具有与球形按钮的弹簧摩擦配合的圆锥形容器来实现该球形运动。 具有弹簧指的扭矩板提供旋转轴上的锥形容器与晶片载体的驱动板上的球形按钮之间的弹簧摩擦配合。