公开(公告)号：US5808873A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：US865652

申请日：1997-05-30

申请人： Phillip C. Celaya ,  John R. Kerr

发明人： Phillip C. Celaya ,  John R. Kerr

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H05K3/46 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L24/48 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49175 ,  H01L24/49 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181

摘要： An electronic component assembly (10) is formed by mounting an electronic component (31) to a substrate (11). An encapsulating material (33) is used to protect the electronic component (31) from environmental hazards. The encapsulating material (33) is formed by dispensing an encapsulating fluid over the electronic component (31). A trench (36) is formed in a masking layer (21) on a substrate (11) to stop the flow of the encapsulating fluid. The trench (36) provides an edge (35) which acts as a discontinuity in the surface (23) of the masking layer (21). This discontinuity is sufficient to control the flow of the encapsulating fluid until the encapsulating fluid is cured to form the encapsulating material (33).

摘要翻译： 电子部件组件（10）通过将电子部件（31）安装到基板（11）而形成。 密封材料（33）用于保护电子部件（31）免受环境危害。 封装材料（33）通过在电子部件（31）上分配封装流体而形成。 在衬底（11）上的掩模层（21）中形成沟槽（36），以阻止封装流体的流动。 沟槽（36）提供了作为掩模层（21）的表面（23）中的不连续性的边缘（35）。 这种不连续性足以控制封装流体的流动直到封装流体被固化以形成封装材料（33）。