公开(公告)号：US4784917A

公开(公告)日：1988-11-15

申请号：US854507

申请日：1986-04-22

申请人： Keiko Tawara ,  Akira Nagai ,  Akio Takahashi ,  Katuo Sugawara ,  Masahiro Ono ,  Ritsuro Tada ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara

发明人： Keiko Tawara ,  Akira Nagai ,  Akio Takahashi ,  Katuo Sugawara ,  Masahiro Ono ,  Ritsuro Tada ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara

IPC分类号： C08L25/00 ,  C08F290/12 ,  C08F299/00 ,  C08J5/24 ,  C08L7/00 ,  C08L9/00 ,  C08L21/00 ,  C08L25/18 ,  C08L33/00 ,  C08L47/00 ,  H05K1/03 ,  B32B17/10 ,  B32B27/08 ,  B32B27/34

CPC分类号： C08L25/18 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08J5/24 ,  C08L9/00 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/31645 ,  Y10T428/31746 ,  Y10T428/3175

摘要： A thermosetting resin composition comprising as essential constituents (a) a prepolymer comprising a poly(p-hydroxystyrene) derivative represented by the general formula ##STR1## wherein A represents a hydrogen or halogen atom or an alkenyl or alkenoyl group having 2 to 4 carbon atoms, m represents a number in the range of from 1 to 4, and n represents a number in the range of from 1 to 100, and (b) a 1,2-polybutadiene or a derivative thereof. By using this novel resin composition and a customary equipment and procedure, it is easy to obtain a tack-free prepreg which is able to produce laminated materials of low permittivity suitable for use in multilayer printed circuit boards improved in peel strength of bonded copper foil, mechanical strengths, flame retardancy, and heat resistance, as compared to conventional printed circuit boards.

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其包含作为必要组分（a）预聚物，其包含通式为其中A表示氢或卤素原子的聚（对羟基苯乙烯）衍生物或具有2〜 4个碳原子，m表示1〜4的数，n表示1〜100的数，（b）1,2-聚丁二烯或其衍生物。 通过使用这种新型树脂组合物和常规设备和方法，可以容易地获得能够生产适合用于多层印刷电路板的低介电常数的层压材料的无粘性预浸料，其改善了接合铜箔的剥离强度， 机械强度，阻燃性和耐热性。

公开(公告)号：US4886858A

公开(公告)日：1989-12-12

申请号：US15325

申请日：1987-02-17

申请人： Junichi Katagiri ,  Akira Nagai ,  Keiko Tawara ,  Akio Takahashi ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara ,  Ryo Hiraga

发明人： Junichi Katagiri ,  Akira Nagai ,  Keiko Tawara ,  Akio Takahashi ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara ,  Ryo Hiraga

IPC分类号： C08L25/04 ,  C08F8/00 ,  C08F12/22 ,  C08F290/12 ,  C08F299/00 ,  C08G59/34 ,  C08L63/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G59/027 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08F8/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674

摘要： A thermosetting resin composition comprising a special poly(p-hydroxystyrene) derivative resin and a radical polymerization initiator, and if necessary an epoxy modified polybutadiene, can provide prepregs and laminates having a low dielectric constant, a shorter signalling delay time, good heat resistance and flame retardancy and thus being suitable for producing multilayer printed circuit boards.

摘要翻译： 包含特殊聚（对 - 羟基苯乙烯）衍生物树脂和自由基聚合引发剂的热固性树脂组合物，并且如果需要，可以提供环氧改性聚丁二烯，可以提供具有低介电常数，较短的信号延迟时间，良好的耐热性和较短的信号延迟时间的预浸料和层压材料 阻燃性，因此适用于生产多层印刷电路板。

公开(公告)号：US4933228A

公开(公告)日：1990-06-12

申请号：US367675

申请日：1989-06-19

申请人： Junichi Katagiri ,  Akira Nagai ,  Keiko Tawara ,  Akio Takahashi ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara ,  Ryo Hiraga

发明人： Junichi Katagiri ,  Akira Nagai ,  Keiko Tawara ,  Akio Takahashi ,  Motoyo Wajima ,  Toshikazu Narahara ,  Ryo Hiraga

IPC分类号： C08L25/04 ,  C08F8/00 ,  C08F12/22 ,  C08F290/12 ,  C08F299/00 ,  C08G59/34 ,  C08L63/08 ,  H05K1/03

CPC分类号： C08G59/027 ,  C08F290/124 ,  C08F299/00 ,  C08F8/00 ,  C08L63/08 ,  H05K1/034 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31696 ,  Y10T442/674

摘要： A thermosetting resin composition comprising a special poly(p-hydroxystyrene) derivative resin and a radical polymerization initiator, and if necessary an epoxy modified polybutadiene, can provide prepregs and laminates having a low dielectric constant, a shorter signalling delay time, good heat resistance and flame retardancy and thus being suitable for producing multilayer printed circuit boards.