公开(公告)号：US07799852B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US11477524

申请日：2006-06-30

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包含环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中240±20％C的挠曲模量E（kgf / mm2） 通过固化该组合物而得到的固化物是在30＆lt; NE; W <60的情况下满足0.015W + 4.1＆amp; NlE; E＆lt; NlE; 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W-13＆NlE; E＆NlE; 3.7W-184 其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量，60＆lt; NlE; W＆nlE; 95。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

公开(公告)号：US07098276B1

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：US09830016

申请日：1999-10-20

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包括环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中挠曲模量E（kgf / mm 2） ）在固化组合物得到的固化制品的240±20％C下，在30 <= W <60的情况下为满足0.015W + 4.1 <= E <= 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W 在60 <= W <= 95的情况下，-13 <= E <= 3.7W-184其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

公开(公告)号：US06830825B2

公开(公告)日：2004-12-14

申请号：US10275018

申请日：2002-10-31

申请人： Takafumi Sumiyoshi ,  Ayako Mizushima ,  Ken Oota ,  Yoshio Fujieda ,  Hiroki Nikaido ,  Takashi Aihara

发明人： Takafumi Sumiyoshi ,  Ayako Mizushima ,  Ken Oota ,  Yoshio Fujieda ,  Hiroki Nikaido ,  Takashi Aihara

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08K5/5399 ,  C08L61/06 ,  C08L85/02 ,  Y10T428/12528 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22 ,  C08L85/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulation of semiconductors which contains substantially no halogen-based flame retarding agents or antimony compounds having properties of moldability, flame retardance, high-temperature storage characteristics, reliability for moisture resistance, and solder cracking resistance. The epoxy resin composition for encapsulating semiconductors contains (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a phosphazene compound as essential components, the total weight of phosphate ion and phosphite ion contained in the phosphazene compound being not more than 500 ppm. Further, the epoxy resin composition may optionally contain a flame-retarding assistant or an ion scavenger.

摘要翻译： 用于封装半导体的环氧树脂组合物，其基本上不含有具有成型性，阻燃性，高温储存特性，耐湿可靠性和耐焊料龟裂性的卤素​​类阻燃剂或锑化合物。 用于封装半导体的环氧树脂组合物包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）固化促进剂，（D）无机填料和（E）作为必需成分的磷腈化合物， 磷腈化合物中所含的磷酸根离子和亚磷酸根离子不大于500ppm。 此外，环氧树脂组合物可任选地含有阻燃助剂或离子清除剂。

公开(公告)号：US20060247393A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US11477524

申请日：2006-06-30

申请人： Yukihiro Kiuichi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuichi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包括环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中挠曲模量E（kgf / mm 2） ）在固化组合物得到的固化制品的240±20％C下，在30 <= W <60的情况下为满足0.015W + 4.1 <= E <= 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W 在60 <= W <= 95的情况下，-13 <= E <= 3.7W-184其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。