公开(公告)号：US20060247393A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US11477524

申请日：2006-06-30

申请人： Yukihiro Kiuichi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuichi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包括环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中挠曲模量E（kgf / mm 2） ）在固化组合物得到的固化制品的240±20％C下，在30 <= W <60的情况下为满足0.015W + 4.1 <= E <= 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W 在60 <= W <= 95的情况下，-13 <= E <= 3.7W-184其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

公开(公告)号：US5284899A

公开(公告)日：1994-02-08

申请号：US942489

申请日：1992-09-09

申请人： Sueo Morishige ,  Kenichi Kaneda ,  Katsushi Terajima ,  Toshiro Takeda ,  Yushi Sakamoto ,  Takashi Suzuki

发明人： Sueo Morishige ,  Kenichi Kaneda ,  Katsushi Terajima ,  Toshiro Takeda ,  Yushi Sakamoto ,  Takashi Suzuki

IPC分类号： H01B1/22 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09D179/08 ,  C09J179/08 ,  H01L23/10 ,  C08K3/10 ,  C08G69/26

CPC分类号： C09J179/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08

摘要： A resin paste for tight sealing, comprising(A) at least one filler selected from the group consisting of Ag, Au, Cu, diamond, high-temperature sintered graphite and beryllia,(B) at least one metal filler selected from the group consisting of Al, Fe and Mg,(C) a polyimide resin having an imidization degree of 80% or more, obtained by reacting 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride or 3,3',4,4'-oxydiphthalic acid dianhydride with a diamine, and(D) an organic solvent, wherein the weight proportions of (A), (B) and (C) are(A)/[(B)+(C)]=10/90 to 90/10(B)/[(A)+(C)]=5/95 to 90/10 and the weight proportion of (D) is(D)/[(A)+(B)+(C)]=0.01/100 to 50/100.

摘要翻译： 一种用于紧密密封的树脂浆料，包含（A）至少一种选自Ag，Au，Cu，金刚石，高温烧结石墨和铍的填料，（B）至少一种选自以下的金属填料： 的Al，Fe和Mg，（C）通过使3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐或3,3'，4,4'-二苯甲酸二酐反应得到的酰亚胺化度为80％以上的聚酰亚胺树脂， （D）有机溶剂，其中（A），（B）和（C）的重量比为（A）/（（B）+（C））= 10/90〜 90/10（B）/（（A）+（C））= 5/95〜90/10，（D）的重量比为（D）/（（A）+（B）+（C） = 0.01 / 100〜50/100。

公开(公告)号：US07098276B1

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：US09830016

申请日：1999-10-20

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包括环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中挠曲模量E（kgf / mm 2） ）在固化组合物得到的固化制品的240±20％C下，在30 <= W <60的情况下为满足0.015W + 4.1 <= E <= 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W 在60 <= W <= 95的情况下，-13 <= E <= 3.7W-184其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

公开(公告)号：US5527992A

公开(公告)日：1996-06-18

申请号：US366478

申请日：1994-12-30

申请人： Katsushi Terajima

发明人： Katsushi Terajima

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04

CPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/50 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T29/49149

摘要： A metal cap involved in a cavity down mounting package to be subjected to a seam welding with at least a roller electrode, wherein the metal cap has a square like external shape with four corners being so rounded that each corner has a radius of curvature in the range from 1/10 to 3/8 of a length on each side of the square like shaped metal cap thereby the seam welding is carried out by a combination of a straight movement of the roller electrode along straight sides of the metal cap and adjacent part of the rounded corners to the straight sides and a rotary movement of the roller electrode around a center axis of the metal cap and the roller electrode moves along the rounded corners except adjacent portions to the straight side of the metal cap.

摘要翻译： 金属帽涉及腔下安装封装件以进行至少一个辊电极的缝焊，其中金属帽具有正方形的外部形状，其中四个角是如此圆形的，使得每个拐角的曲率半径在 在正方形状的金属盖的每一侧的长度的1/10至3/8的范围内，因此通过辊电极沿着金属盖的直边和相邻部分的直线运动的组合来进行缝焊 圆角到直边，辊电极围绕金属盖的中心轴线的旋转运动，并且辊电极沿着除金属盖的直边的相邻部分之外的圆角移动。

公开(公告)号：US07799852B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US11477524

申请日：2006-06-30

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包含环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中240±20％C的挠曲模量E（kgf / mm2） 通过固化该组合物而得到的固化物是在30＆lt; NE; W <60的情况下满足0.015W + 4.1＆amp; NlE; E＆lt; NlE; 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W-13＆NlE; E＆NlE; 3.7W-184 其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量，60＆lt; NlE; W＆nlE; 95。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。