公开(公告)号：US07799852B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US11477524

申请日：2006-06-30

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包含环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中240±20％C的挠曲模量E（kgf / mm2） 通过固化该组合物而得到的固化物是在30＆lt; NE; W <60的情况下满足0.015W + 4.1＆amp; NlE; E＆lt; NlE; 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W-13＆NlE; E＆NlE; 3.7W-184 其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量，60＆lt; NlE; W＆nlE; 95。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

公开(公告)号：US07098276B1

公开(公告)日：2006-08-29

申请号：US09830016

申请日：1999-10-20

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji ,  Katsushi Terajima ,  Isao Katayama ,  Yasuo Matsui ,  Ken Oota

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L61/10 ,  C08L63/00

CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition which can be used as a semiconductor encapsulating resin and in which the improvement of flame retardancy can be attained by suitably adapting a crosslinked structure itself of a cured article without using any flame retardant material and without particularly highly filling an inorganic filler. The epoxy resin composition includes an epoxy resin (A), a phenolic resin (B), an inorganic filler (C) and a curing accelerator (D), wherein a flexural modulus E (kgf/mm2) at 240±20% C of a cured article obtained by curing the composition is a value satisfying 0.015 W+4.1≦E≦0.27 W+21.8 in the case of 30≦W

摘要翻译： 可以用作半导体封装树脂的环氧树脂组合物，其中通过适当地使固化制品的交联结构本身适当地适应而不使用任何阻燃材料，并且不特别高填充无机填料可以获得阻燃性的改善。 环氧树脂组合物包括环氧树脂（A），酚醛树脂（B），无机填料（C）和固化促进剂（D），其中挠曲模量E（kgf / mm 2） ）在固化组合物得到的固化制品的240±20％C下，在30 <= W <60的情况下为满足0.015W + 4.1 <= E <= 0.27W + 21.8的值，或满足0.30W 在60 <= W <= 95的情况下，-13 <= E <= 3.7W-184其中W（重量％）是固化物中无机填料（C）的含量。 该组合物的固化物在热分解或点火时形成发泡层以发挥阻燃性。

公开(公告)号：US08779042B2

公开(公告)日：2014-07-15

申请号：US13636707

申请日：2011-01-24

申请人： Shin Serizawa ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

发明人： Shin Serizawa ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： B29C43/00 ,  B29C45/00 ,  C08L67/00 ,  C08K7/14 ,  C08K13/04 ,  C08K5/53 ,  C08K5/29

CPC分类号： C08K5/0066 ,  C08K5/29 ,  C08K5/49 ,  C08K5/5313 ,  C08K5/5357 ,  C08K7/14 ,  C08K2003/2227 ,  C08L23/28 ,  C08L67/04 ,  C09K21/12

摘要： A polylactic acid based resin composition includes a polylactic acid based resin (A), a flame retardant (B) and a carbodiimide compound (C), the flame retardant (B) including at least a phosphorus compound (b1) having a phosphaphenanthrene skeleton and a hydroxy group, and the carbodiimide compound (C) including at least an aliphatic carbodiimide.

摘要翻译： 聚乳酸类树脂组合物包括聚乳酸类树脂（A），阻燃剂（B）和碳二亚胺化合物（C），所述阻燃剂（B）至少含有具有磷菲骨架的磷化合物（b1） 羟基和至少包含脂肪族碳二亚胺的碳二亚胺化合物（C）。

公开(公告)号：US08178628B2

公开(公告)日：2012-05-15

申请号：US12373785

申请日：2007-06-04

申请人： Shukichi Tanaka ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

发明人： Shukichi Tanaka ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： C08G63/91

CPC分类号： C08G63/912 ,  C08K5/29 ,  C08L67/04 ,  C08L79/00 ,  C08L2666/20

摘要： The present invention relates to an aliphatic polyester resin composition having excellent hydrolysis resistance, added to an aliphatic polyester resin (A), a reactive monomer (B) (e.g. a monocarbodiimide compound) and a reactive polymer (C) (e.g. a polycarbodiimide compound).

摘要翻译： 本发明涉及添加到脂肪族聚酯树脂（A），反应性单体（B）（例如单碳二亚胺化合物）和反应性聚合物（C）（例如聚碳化二亚胺化合物）中）具有优异的耐水解性的脂肪族聚酯树脂组合物， 。

公开(公告)号：US07790069B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US10583463

申请日：2004-12-03

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Syukichi Tanaka ,  Makoto Soyama ,  Kazuhiko Inoue ,  Masatoshi Iji

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Syukichi Tanaka ,  Makoto Soyama ,  Kazuhiko Inoue ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： C09K21/00 ,  C09K21/02 ,  C08G64/02

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K5/55 ,  C08K2003/2227 ,  C08L27/18 ,  C08L61/06 ,  C08L67/04 ,  C08L77/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02

摘要： A flame-retardant thermoplastic resin composition comprising at least a plant-derived resin (A) and a flame retardant (B), wherein the weight proportions of the individual components in the flame-retardant thermoplastic resin composition are: 30≦W1

摘要翻译： 一种阻燃性热塑性树脂组合物，其至少含有植物来源的树脂（A）和阻燃剂（B），其中，所述阻燃性热塑性树脂组合物中的各成分的重量比为：30＆lt; 1E; W1 <55.5×44.5 ＆lt; X1＆nlE＆gt; 70其中W1是植物来源的树脂（A）的质量百分比，X1是阻燃剂（B）的质量百分比，阻燃剂（B）的90质量％以上 由含有0.2质量％以下的碱金属类物质的金属水合物构成。

公开(公告)号：US08710145B2

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US11922041

申请日：2006-06-20

申请人： Tsunenori Yanagisawa ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

发明人： Tsunenori Yanagisawa ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： C08G63/08 ,  C08K5/00 ,  C08K7/02 ,  C08L67/04 ,  C08L97/02 ,  C08L67/00

CPC分类号： C08K5/0083 ,  C08K5/20 ,  C08L67/04 ,  C08L97/02 ,  C08L2205/16

摘要： Provided is a plant-derived resin composite material which has a sufficiently fast crystallization rate and excellent moldability and heat resistance by using a thermoplastic resin composition containing a plant-derived thermoplastic resin and an organic crystal nucleating agent which is composed of one or more low molecular weight compounds comprising at least two polar groups in the molecule, a spacing between any two of the polar groups being 34±4 angstroms.

摘要翻译： 本发明提供一种植物性树脂复合材料，其通过使用含有植物来源的热塑性树脂和有机晶体成核剂的热塑性树脂组合物，其结晶速度足够快，成型性和耐热性优异，该组合物由一种或多种低分子量 在分子中包含至少两个极性基团的重量化合物，任意两个极性基团之间的间隔为34±4埃。

公开(公告)号：US20110118395A1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：US13003263

申请日：2009-04-16

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Masatoshi Iji ,  Kazuhiko Inoue ,  Shin Serizawa

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Masatoshi Iji ,  Kazuhiko Inoue ,  Shin Serizawa

IPC分类号： C08K5/5399 ,  B29C39/24

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K5/5399 ,  C08K13/02 ,  C08L67/04

摘要： Disclosed is a polylactic acid resin composition having excellent bleed resistance and molecular weight retention ratio. A polylactic acid resin molded body is also disclosed. The polylactic acid resin composition contains a polylactic acid resin (a), a metal hydrate (b) having an alkali metal-containing substance content of not more than 0.2% by mass, and a phosphazene derivative (c). The polylactic acid resin molded body is obtained by molding the polylactic acid resin composition. Specifically, a polylactic acid molded body can be produced by filling a melt of the polylactic acid resin composition into a mold at a temperature in the range from glass transition temperature of said polylactic acid resin (a) to 110° C. and molding the melt therein.

摘要翻译： 公开了具有优异的耐渗血性和分子量保持率的聚乳酸树脂组合物。 还公开了聚乳酸树脂成型体。 聚乳酸树脂组合物含有聚乳酸树脂（a），碱金属含量物质含量不超过0.2质量％的金属水合物（b）和磷腈衍生物（c）。 聚乳酸树脂成型体通过成型聚乳酸树脂组合物而得到。 具体而言，聚乳酸成型体可以通过将聚乳酸树脂组合物的熔融物在从聚乳酸树脂（a）的玻璃化转变温度至110℃的温度范围内的模具中填充到模具中，并将熔融物 其中。

公开(公告)号：US20090318628A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12373785

申请日：2007-06-04

申请人： Shukichi Tanaka ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

发明人： Shukichi Tanaka ,  Yukihiro Kiuchi ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： C08G73/10

CPC分类号： C08G63/912 ,  C08K5/29 ,  C08L67/04 ,  C08L79/00 ,  C08L2666/20

摘要： The present invention relates to an aliphatic polyester resin composition having excellent hydrolysis resistance, added to an aliphatic polyester resin (A), a reactive monomer (B) (e.g. a monocarbodiimide compound) and a reactive polymer (C) (e.g. a polycarbodiimide compound).

摘要翻译： 本发明涉及添加到脂肪族聚酯树脂（A），反应性单体（B）（例如单碳二亚胺化合物）和反应性聚合物（C）（例如聚碳化二亚胺化合物）中）具有优异的耐水解性的脂肪族聚酯树脂组合物， 。

公开(公告)号：US20080071015A1

公开(公告)日：2008-03-20

申请号：US10583463

申请日：2004-12-03

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Syukichi Tanaka ,  Matoko Soyama ,  Kazuhiko Inoue ,  Masatoshi Iji

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Tsunenori Yanagisawa ,  Syukichi Tanaka ,  Matoko Soyama ,  Kazuhiko Inoue ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： C08K13/02

CPC分类号： C08K3/22 ,  C08K5/55 ,  C08K2003/2227 ,  C08L27/18 ,  C08L61/06 ,  C08L67/04 ,  C08L77/00 ,  C08L83/04 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/02

摘要： A flame-retardant thermoplastic resin composition comprising at least a plant-derived resin (A) and a flame retardant (B), wherein the weight proportions of the individual components in the flame-retardant thermoplastic resin composition are: 30≦W1

摘要翻译： 一种阻燃热塑性树脂组合物，其至少包含植物来源树脂（A）和阻燃剂（B），其中阻燃热塑性树脂组合物中各组分的重量比例为： 公式描述=“在线公式”end =“lead”？> 30 <= W <1> <55.5 <？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“tail” ？> <？in-line-formula description =“In-line Formulas”end =“lead”？> 44.5 <= 70 <？in-line-formula description =“In- 其中W 1是植物来源的树脂（A）的质量百分比，X <1>是式 阻燃剂（B）和90质量％以上的阻燃剂（B）由含有0.2质量％以下的碱金属类物质的金属水合物构成。

公开(公告)号：US20070251721A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：US11733689

申请日：2007-04-10

申请人： Yukihiro Kiuchi ,  Masahiro Ishibashi ,  Yoshitaka Kyogoku ,  Masatoshi Iji

发明人： Yukihiro Kiuchi ,  Masahiro Ishibashi ,  Yoshitaka Kyogoku ,  Masatoshi Iji

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H01L23/49894 ,  C08L63/00 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  Y10T428/31522

摘要： In a semiconductor device, the topmost wiring layer of the package board is formed from an insulation material in which the elongation at break is 20% or higher and Young's modulus is 1 GPa or less when the temperature is 10 to 30° C. This insulation material contains a reactive elastomer that reacts with epoxy resin or an epoxy resin curing agent; an epoxy resin; an epoxy resin curing agent; and a crosslinked styrene-butadiene rubber having a double bond and a hydroxyl group, a carboxylic group, or another polar group. It is therefore possible to provide a semiconductor device that has a wiring board in which the connection reliability in relation to temperature cycles is high and the adhesiveness between the insulation layer and the electroless copper plating layer is also high.

摘要翻译： 在半导体器件中，封装基板的最上层配线层由温度为10〜30℃时断裂伸长率为20％以上，杨氏模量为1GPa以下的绝缘材料形成。 材料含有与环氧树脂或环氧树脂固化剂反应的反应性弹性体; 环氧树脂; 环氧树脂固化剂; 和具有双键和羟基，羧基或其它极性基团的交联苯乙烯 - 丁二烯橡胶。 因此，可以提供一种半导体器件，其具有其中与温度循环相关的连接可靠性高并且绝缘层和化学镀铜层之间的粘附性也高的布线板。