公开(公告)号：US08542486B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US13015596

申请日：2011-01-28

申请人： Wei-Yi Lin ,  Li-Ting Wang ,  Kuang-Chung Sun ,  Ting-Chiang Huang ,  Feng-Ku Wang

发明人： Wei-Yi Lin ,  Li-Ting Wang ,  Kuang-Chung Sun ,  Ting-Chiang Huang ,  Feng-Ku Wang

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/467 ,  H05K5/00 ,  A47B77/08 ,  G06F1/16 ,  G06F1/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  G06F1/1667 ,  G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic apparatus with improved heat dissipation comprises a first body with a first shell and a second shell, a second body, a coupling device and a linkage device. The first shell is pivotally connected to the second shell to form an accommodation space. The first shell can pivot relative to the second shell to enlarge the accommodation space and form an opening between the first shell and the second shell. The coupling device couples the second body and the second shell to pivot the second body relative to the second shell to expose or hide the first shell. The linkage device drives the first shell to pivot relative to the second shell. When the second body pivots relative to the second shell toward a first direction, the linkage device drives the first shell to pivot relative to the second shell toward a second direction opposite to the first direction.

摘要翻译： 具有改善的散热的电子设备包括具有第一壳体和第二壳体的第一主体，第二主体，联接装置和联动装置。 第一壳体枢转地连接到第二壳体以形成容纳空间。 第一壳体可相对于第二壳体枢转以扩大容纳空间并在第一壳体和第二壳体之间形成开口。 联接装置联接第二主体和第二壳，以使第二主体相对于第二壳枢转以露出或隐藏第一壳。 联动装置驱动第一壳体相对于第二壳体枢轴转动。 当第二主体相对于第二壳体朝向第一方向枢转时，联动装置驱动第一壳体相对于第二壳体朝向与第一方向相反的第二方向枢转。

公开(公告)号：US20120127652A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US13015596

申请日：2011-01-28

申请人： Wei-Yi LIN ,  Li-Ting WANG ,  Kuang-Chung SUN ,  Ting-Chiang HUANG ,  Feng-Ku WANG

发明人： Wei-Yi LIN ,  Li-Ting WANG ,  Kuang-Chung SUN ,  Ting-Chiang HUANG ,  Feng-Ku WANG

IPC分类号： G06F1/20 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/467 ,  G06F1/1667 ,  G06F1/203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic apparatus with improved heat dissipation comprises a first body with a first shell and a second shell, a second body, a coupling device and a linkage device. The first shell is pivotally connected to the second shell to form an accommodation space. The first shell can pivot relative to the second shell to enlarge the accommodation space and form an opening between the first shell and the second shell. The coupling device couples the second body and the second shell to pivot the second body relative to the second shell to expose or hide the first shell. The linkage device drives the first shell to pivot relative to the second shell. When the second body pivots relative to the second shell toward a first direction, the linkage device drives the first shell to pivot relative to the second shell toward a second direction opposite to the first direction.

摘要翻译： 具有改善的散热的电子设备包括具有第一壳体和第二壳体的第一主体，第二主体，联接装置和联动装置。 第一壳体枢转地连接到第二壳体以形成容纳空间。 第一壳体可相对于第二壳体枢转以扩大容纳空间并在第一壳体和第二壳体之间形成开口。 联接装置联接第二主体和第二壳，以使第二主体相对于第二壳枢转以露出或隐藏第一壳。 联动装置驱动第一壳体相对于第二壳体枢转。 当第二主体相对于第二壳体朝向第一方向枢转时，联动装置驱动第一壳体相对于第二壳体朝向与第一方向相反的第二方向枢转。

公开(公告)号：US20110075369A1

公开(公告)日：2011-03-31

申请号：US12684237

申请日：2010-01-08

申请人： Kuang-Chung Sun ,  Ting-Chiang Huang ,  Chiun-Peng Chen ,  Chih-Kuang Chung ,  Sheng-Chieh Hsu ,  Wei-Yi Lin

发明人： Kuang-Chung Sun ,  Ting-Chiang Huang ,  Chiun-Peng Chen ,  Chih-Kuang Chung ,  Sheng-Chieh Hsu ,  Wei-Yi Lin

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： G06F1/203

摘要： An electronic device including a heat generation element, a heat dissipation plate, and a heat pipe is provided. The heat dissipation plate includes a top surface, a bottom surface, a pair of longitudinal side surfaces, and a pair of lateral side surfaces including a third side surface and a fourth side surface. The longitudinal side surfaces include first and second side surfaces. The lateral side surfaces include third and fourth side surfaces. The first, second, third and fourth side surfaces are connected to both the top surface and the bottom surface. The heat pipe is disposed in contact with the heat dissipation plate, and the heat pipe and the heat generation element are disposed on the bottom surface of the heat dissipation plate. The heat pipe is disposed on the heat dissipation plate and extension of the heat pipe is not beyond the first, second, third and fourth side surfaces.

摘要翻译： 提供了一种包括发热元件，散热板和热管的电子设备。 散热板包括顶表面，底表面，一对纵向侧表面和包括第三侧表面和第四侧表面的一对横向侧表面。 纵向侧表面包括第一和第二侧表面。 横向侧表面包括第三和第四侧表面。 第一，第二，第三和第四侧表面连接到顶表面和底表面。 热管设置成与散热板接触，并且热管和发热元件设置在散热板的底表面上。 热管布置在散热板上，热管的延伸部不超过第一，第二，第三和第四侧面。

公开(公告)号：US20120127662A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US12981522

申请日：2010-12-30

申请人： Kuang-Chung SUN ,  Wei-Yi LIN ,  Li-Ting WANG ,  Ting-Chiang HUANG ,  Feng-Ku WANG

发明人： Kuang-Chung SUN ,  Wei-Yi LIN ,  Li-Ting WANG ,  Ting-Chiang HUANG ,  Feng-Ku WANG

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K7/00

CPC分类号： G06F1/1662

摘要： An electronic apparatus and a keyboard supporting module thereof are provided. The electronic apparatus includes a heat source, the keyboard supporting module and a push-button key module. The keyboard supporting module includes a keyboard supporting structure and an insulator. The keyboard supporting structure is thermally connected to the heat source. Particularly, the keyboard supporting structure supports the push-button key module with the insulator.

摘要翻译： 提供了一种电子设备及其键盘支撑模块。 电子设备包括热源，键盘支撑模块和按钮按键模块。 键盘支撑模块包括键盘支撑结构和绝缘体。 键盘支撑结构热连接到热源。 特别地，键盘支撑结构支撑具有绝缘体的按钮键模块。