公开(公告)号：US5334814A

公开(公告)日：1994-08-02

申请号：US890017

申请日：1992-05-27

申请人： Tadashi Nosetani ,  Keizo Namba ,  Hiromichi Sano ,  Makoto Yonemitsu ,  Masaki Kumagai ,  Masanori Tsunekawa

发明人： Tadashi Nosetani ,  Keizo Namba ,  Hiromichi Sano ,  Makoto Yonemitsu ,  Masaki Kumagai ,  Masanori Tsunekawa

IPC分类号： B23K11/30 ,  B23K35/02 ,  B23K35/24

CPC分类号： B23K11/3009 ,  B23K35/0205 ,  Y10T428/12715

摘要： A spot welding electrode is made of a copper base material such as copper, copper alloy, or alumina dispersion strengthened copper, and has a Sn coating layer formed at the part making contact with the material being welded. The formed Sn coating layer reduces electrode wear and prolongs electrode life.

摘要翻译： 点焊电极由诸如铜，铜合金或氧化铝分散强化铜的铜基材料制成，并且在与被焊接的材料接触的部分处形成Sn涂层。 形成的Sn涂层减少电极磨损并延长电极寿命。

公开(公告)号：US6045860A

公开(公告)日：2000-04-04

申请号：US91

申请日：1998-01-16

申请人： Junichi Ito ,  Tetsuro Atsumi ,  Makoto Yonemitsu ,  Yoshihiro Nishimoto ,  Hiroshi Okamura

发明人： Junichi Ito ,  Tetsuro Atsumi ,  Makoto Yonemitsu ,  Yoshihiro Nishimoto ,  Hiroshi Okamura

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  B05D7/22

CPC分类号： C23C18/54 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/168 ,  C23C18/31

摘要： A process for manufacturing a copper tube with a tinned inner surface by circulating a substitution-type electroless tin plating solution inside the copper tube. The process is characterized by comprising a first plating step wherein the rate of deposition of a tin film is adjusted so that the total copper ion concentration in the plating solution, immediately after flowing from the copper tube, after having been circulated inside the tube divided by the tin (II) ion concentration in this plating solution is 0.8 or less, and a second plating step wherein plating is carried out at a plating solution temperature higher than the plating solution temperature in the first plating step. A plating solution comprising 0.05-0.3 mol/l of Sn.sup.2 ion, 0.5-2.0 mol/l of thiourea, 0.5-2.0 mol/l of sulfuric acid, 0.05-2.0 mol/l of alkyl benzene sulfonic acid, and 0.5-5.0 g/l of a nonionic surface active agent is preferably used. The process ensures manufacture of long coiled tubes with tinned internal surface which are used as water supply tubes, hot water supply tubes, and tubes in heat exchangers. The tin plate film has a uniform thickness and exhibits superior adhesion properties and corrosion resistance.

摘要翻译： PCT No.PCT / JP97 / 01752 Sec。 371日期1998年1月16日 102（e）日期1998年1月16日PCT提交1997年5月22日PCT公布。 WO97 / 46732 PCT公开号 日期1997年12月11日通过在铜管内循环取代型无电镀锡溶液来制造具有镀锡内表面的铜管的方法。 该方法的特征在于包括第一电镀步骤，其中调节锡膜的沉积速率，使得在铜管流动之后立即从铜管流出之后的电镀溶液中的总铜离子浓度在管内循环之后除以 该电镀溶液中的锡（II）离子浓度为0.8以下，第2镀敷工序为在第1镀敷工序中电镀液温度高于电镀液温度的电镀液。 将包含0.05-0.3mol / l Sn2离子，0.5-2.0mol / l硫脲，0.5-2.0mol / l硫酸，0.05-2.0mol / l烷基苯磺酸和0.5-5.0g / l的非离子表面活性剂。 该过程确保制造具有镀锡内表面的长卷管，其用作供热管，热水供应管和热交换器中的管。 锡板膜具有均匀的厚度并且具有优异的粘附性和耐腐蚀性。