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发明授权
Silver-rich conductor compositions for high thermal cycled and aged adhesion 失效
标题翻译：富含银的导体组合物，用于高热循环和老化粘合

公开(公告)号：US5250229A

公开(公告)日：1993-10-05

申请号：US774788

申请日：1991-10-10

申请人： Hiroyuki Hara , Marc H. La Branche , Barry E. Taylor

发明人： Hiroyuki Hara , Marc H. La Branche , Barry E. Taylor

IPC分类号： B23K35/22 , B23K35/363 , C04B41/51 , C04B41/88 , H01B1/16 , H01L21/48 , H01L23/498 , H05K1/09 , H05K3/12 , H05K3/38 , H01B1/00 , H01B1/02 , H01B1/08

CPC分类号： C04B41/88 , C04B41/009 , C04B41/5183 , H01B1/16 , H01L21/4867 , H01L23/49883 , H05K1/092 , C04B2111/00844 , H01L2924/0002

摘要： The invention is directed to a thermal cycle adhesion additive composition consisting essentially of an admixture of finely divided particles of oxides of bismuth, copper, lead, zinc, and transition metal and to conductive thick film compositions made therefrom.

摘要翻译： 本发明涉及一种热循环粘合添加剂组合物，其主要由铋，铜，铅，锌和过渡金属的氧化物的细碎颗粒的混合物和由其制成的导电厚膜组合物组成。