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1.发明申请公开(公告)号：US20120073472A1
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：US13376780
申请日：2010-04-28
IPC分类号： C09D7/12 , C07C267/00 , C07D251/34 , C07C237/00 , C07D493/04 , C07D229/00
CPC分类号： C08G18/771 , C08G18/7837 , C08G18/792 , C08G18/797 , C08G18/798 , C09D175/04 , C09J175/04
摘要： The invention relates to reactive derivatives on the basis of dianhydrohexitol-based isocyanates.
摘要翻译： 本发明涉及基于二脱水己糖醇的异氰酸酯的活性衍生物。
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公开(公告)号：US08779036B2
公开(公告)日：2014-07-15
申请号：US13264910
申请日：2010-03-16
IPC分类号： C08G59/68 , C08G59/22 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08G59/50 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , B32B27/38
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4014 , C08G59/50 , C08G59/686 , C09D163/00 , C09J163/00
摘要： The present invention relates to epoxy resin formulations comprising a specific catalyst mixture for enhancing the reactivity thereof.
摘要翻译： 本发明涉及包含用于提高其反应性的特定催化剂混合物的环氧树脂制剂。
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3.发明授权Method for producing radiation curable formulations with increased corrosion protection on metal substrates, and formulations of this type 失效用于生产对金属基材具有增加的防腐蚀性的可辐射固化制剂的方法，以及这种类型的制剂公开(公告)号：US08222312B2
公开(公告)日：2012-07-17
申请号：US11993903
申请日：2006-05-12
CPC分类号： C08G18/755 , C08G18/672 , C09D175/16 , C08G18/42
摘要： The invention relates to radiation-curable formulations which contain adhesion promoters containing phosphoric acid and which in the cured state afford a particular degree of corrosion control for metallic substrates, and to a process for preparing them.
摘要翻译： 本发明涉及包含含有磷酸的粘合促进剂并且在固化状态下为金属基材提供特定程度的腐蚀控制的可辐射固化制剂及其制备方法。
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公开(公告)号：US20120041101A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：US13264910
申请日：2010-03-16
IPC分类号： C09D163/02 , C08L63/02 , C09J163/02 , C08G59/68
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/4014 , C08G59/50 , C08G59/686 , C09D163/00 , C09J163/00
摘要： The present invention relates to epoxy resin formulations comprising a specific catalyst mixture for enhancing the reactivity thereof.
摘要翻译： 本发明涉及包含用于提高其反应性的特定催化剂混合物的环氧树脂制剂。
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5.发明申请Method for Producing Radiation Curable Formulations with Increased Corrosion Protection on Metal Substrates, and Formulations of this Type 失效生产金属基板上增加防腐保护的辐射固化剂配方的方法及该类型的配方公开(公告)号：US20080200577A1
公开(公告)日：2008-08-21
申请号：US11993903
申请日：2006-05-12
CPC分类号： C08G18/755 , C08G18/672 , C09D175/16 , C08G18/42
摘要： The invention relates to radiation-curable formulations which contain adhesion promoters containing phosphoric acid and which in the cured state afford a particular degree of corrosion control for metallic substrates, and to a process for preparing them.
摘要翻译： 本发明涉及包含含有磷酸的粘合促进剂并且在固化状态下为金属基材提供特定程度的腐蚀控制的可辐射固化制剂及其制备方法。
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