公开(公告)号：US20130156052A1

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：US13715482

申请日：2012-12-14

申请人： Laurent Diehl ,  Christian Pfluegl ,  Mark F. Witinski

发明人： Laurent Diehl ,  Christian Pfluegl ,  Mark F. Witinski

IPC分类号： H01S5/06

CPC分类号： H01S5/0612 ,  B82Y20/00 ,  H01S5/0014 ,  H01S5/02461 ,  H01S5/0261 ,  H01S5/0265 ,  H01S5/06258 ,  H01S5/1064 ,  H01S5/12 ,  H01S5/222 ,  H01S5/2224 ,  H01S5/3402 ,  H01S5/4031 ,  H01S5/4087

摘要： The present technology relates to a fast and efficient heating element based on a thick heterostructure which is monolithically integrated in close proximity to one or more components of a photonic or an electronic circuit. Inventive embodiments also relate to methods of use illustrative heating elements to control or tune the characteristics of the electronic or photonic component(s). Inventive embodiments may be particularly useful in the fast spectral tuning of the emission wavelength of single mode QCLs.

摘要翻译： 本技术涉及一种基于粗异质结构的快速且有效的加热元件，其被单片集成在光子或电子电路的一个或多个部件附近。 发明实施例还涉及使用说明性加热元件来控制或调谐电子或光子部件的特性的方法。 发明实施例在单模QCL的发射波长的快速频谱调谐中可能特别有用。