公开(公告)号：US20120222889A1

公开(公告)日：2012-09-06

申请号：US13504792

申请日：2010-10-28

申请人： Richard Charles Davis ,  Simon Richard Ford ,  Stephen Anthony Hall ,  Matthias Khaus ,  Karl-Heinz Ognibeni

发明人： Richard Charles Davis ,  Simon Richard Ford ,  Stephen Anthony Hall ,  Matthias Khaus ,  Karl-Heinz Ognibeni

IPC分类号： H05K1/03 ,  C09J163/00 ,  B29C65/02 ,  C09J177/00

CPC分类号： H05K3/386 ,  C08G18/345 ,  C08G73/14 ,  C09J175/04 ,  C09J179/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0154

摘要： The present invention relates to curable, liquid, adhesive compositions comprising polyamideimide resins for use in bonding layers of material in metal clad laminate materials for electronic components, such as flexible circuit boards. In particular, the invention relates to liquid adhesive compositions comprising polyamideimides having a terminal isocyanate group blocked by a thermally-dissociatable isocyanate-blocking group and the use of such compositions in preparation of flexible electronic components.

摘要翻译： 本发明涉及包含聚酰胺酰亚胺树脂的可固化，液体，粘合剂组合物，该聚酰胺酰亚胺树脂用于粘结电子部件如金属包覆层压材料（例如柔性电路板）中的材料层。 特别地，本发明涉及包含具有由可热解离的异氰酸酯封闭基团封端的末端异氰酸酯基的聚酰胺酰亚胺和使用这些组合物制备柔性电子部件的液体粘合剂组合物。