公开(公告)号：US4022648A

公开(公告)日：1977-05-10

申请号：US548054

申请日：1975-02-07

申请人： Paul T. Woodberry ,  Donald G. Wilson

发明人： Paul T. Woodberry ,  Donald G. Wilson

IPC分类号： B29C65/00 ,  B29C65/02 ,  B32B15/08

CPC分类号： B29C66/45 ,  B29C65/008 ,  B29C65/02 ,  B29C65/04 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/41 ,  B29C66/43 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/7422 ,  B29C66/828 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/8362 ,  B32B15/08 ,  B32B17/10036 ,  B32B17/10779 ,  B32B37/00 ,  B32B37/0053 ,  B29C65/06 ,  B29C65/08 ,  B29C65/10 ,  B29C65/14 ,  B29C65/18 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73143 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91431 ,  B29C66/91641 ,  B29K2705/02 ,  B29K2709/08 ,  B29L2009/00 ,  B29L2009/003 ,  B32B2037/1063 ,  B32B2310/021

摘要： An organic thermoplastic resin having dielectric properties is bonded to a substrate material by heating the plastic, bringing it into contact with the substrate, and applying an electric potential therethrough so as to join the plastic and the substrate together. The substrate material may be an electrical conductor such as a metal sheet or foil, or it may be a plastic of similar or dissimilar chemical composition or a glass or other dielectric.

摘要翻译： 具有介电特性的有机热塑性树脂通过加热塑料而与基板材料接合，使其与基板接触，并且通过其施加电位，从而将塑料和基板接合在一起。 基底材料可以是诸如金属片或箔的电导体，或者它可以是类似或不同的化学组成的塑料或玻璃或其它电介质。