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1.发明授权公开(公告)号：US08610517B2
公开(公告)日：2013-12-17
申请号：US12917738
申请日：2010-11-02
CPC分类号： H03H9/02818 , G01P15/0975 , H01L2224/48091 , H03H9/02228 , H03H9/02897 , H03H9/0585 , H03H9/1092 , H03H2009/0019 , H01L2924/00014
摘要： A device, comprising a substrate having opposing first and second surfaces, a first surface acoustic wave resonator disposed on the first surface of the substrate, a second surface acoustic wave resonator disposed on the second surface of the substrate, a first adhesive layer sandwiched between the first surface acoustic wave resonator and the substrate, and a second adhesive layer sandwiched between the second surface acoustic wave resonator.
摘要翻译： 一种器件，包括具有相对的第一和第二表面的衬底，设置在衬底的第一表面上的第一表面声波谐振器，设置在衬底的第二表面上的第二表面声波谐振器，夹在衬底的第二表面之间的第一粘合剂层 第一表面声波谐振器和基板，以及夹在第二声表面波谐振器之间的第二粘合层。
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2.发明申请公开(公告)号：US20120105175A1
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：US12917738
申请日：2010-11-02
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/02818 , G01P15/0975 , H01L2224/48091 , H03H9/02228 , H03H9/02897 , H03H9/0585 , H03H9/1092 , H03H2009/0019 , H01L2924/00014
摘要： A device, comprising a substrate having opposing first and second surfaces, a first surface acoustic wave resonator disposed on the first surface of the substrate, a second surface acoustic wave resonator disposed on the second surface of the substrate, a first adhesive layer sandwiched between the first surface acoustic wave resonator and the substrate, and a second adhesive layer sandwiched between the second surface acoustic wave resonator.
摘要翻译： 一种器件，包括具有相对的第一和第二表面的衬底，设置在衬底的第一表面上的第一表面声波谐振器，设置在衬底的第二表面上的第二表面声波谐振器，夹在衬底的第二表面之间的第一粘合剂层 第一表面声波谐振器和基板，以及夹在第二声表面波谐振器之间的第二粘合层。
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