公开(公告)号：US5786055A

公开(公告)日：1998-07-28

申请号：US382157

申请日：1995-02-01

申请人： Akinori Sei ,  Yoshikazu Tsukamoto ,  Takashi Shiozawa ,  Shouji Aoki ,  Tadahiro Oishi ,  Hitoshi Narushima

发明人： Akinori Sei ,  Yoshikazu Tsukamoto ,  Takashi Shiozawa ,  Shouji Aoki ,  Tadahiro Oishi ,  Hitoshi Narushima

IPC分类号： C08G69/48 ,  C09J177/00 ,  H01L21/58 ,  A21H19/00 ,  C09J7/02

CPC分类号： H01L24/83 ,  C08G69/48 ,  C09J177/00 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T428/149 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31725

摘要： An adhesive for semiconductor device, comprising (a) a polyamide resin having an amine value of 20 to 60 and a weight average molecular weight of 1,000 to 5,000 and (b) a phenolic compound having a weight average molecular weight of 2,000 or less and having a skeleton containing at least 2 methylol groups.

摘要翻译： 一种半导体器件用粘合剂，其包含（a）胺值为20〜60，重均分子量为1,000〜5,000的聚酰胺树脂，（b）重均分子量为2,000以下的酚类化合物，具有 含有至少2个羟甲基的骨架。